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依托自主半导体IP,芯原股份领先于芯片设计及半导体IP 授权服务。
芯原股份构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI 软硬件芯片定制平台,持续推进Chiplet 技术研发,布局接口IP、先进封装及AIGC 解决方案。芯原股份的业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域,客户涵盖全球头部芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商。公司在行业波动中展现战略定力,营收降幅收窄,技术投入持续加码为长期发展蓄能。
六大核心处理器IP+周边IP 技术生态,公司技术储备深度与商业化能力处行业领先。公司已构建覆盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 以及DisplayProcessing 的六大自主处理器IP 矩阵,形成全栈国产化算力底座。此外,公司还构建了庞大的周边IP 技术生态,形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案。2023 年公司的半导体IP 授权业务市占率居中国首位、全球第八,IP 种类在全球前十供应商排名前二,彰显公司技术覆盖的广度。
一站式芯片定制业务快速增长,客户群体优质。截至25Q1 末,公司量产业务在手订单超 11.6 亿元,为未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高,已开始占据有利地位,经营成果不断优化,许多国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果,公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
启动Chiplet 战略,聚焦AIGC 与智能驾驶。芯原股份自2019 年前瞻性启动Chiplet 技术研发,将其列为公司核心战略。目前公司已在生成式AI 大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑,并稳步推进面向智驾系统与AIGC 高性能计算的Chiplet 芯片平台研发。目前,公司已启动研发并取得阶段性进展,两项募投项目将从业务布局、研发能力及长期战略层面夯实公司核心竞争力,增强盈利能力。
盈利预测与投资评级:我们预测公司2025-2027 年营业收入30/38/47 亿元,对应当前P/S 倍数为15/12/10 倍,略高于行业可比公司平均水平。
我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC 公司,为A股稀缺标的,在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:技术授权风险,研发人员流失风险,半导体 IP 授权服务持续发展风险。猜你喜欢
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