神工股份(688233)：一季度业绩同比高增 半导体硅电极持续放量

1Q25 营收同比增长81.49%，归母净利润同比增长1850.70%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收1.06 亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28 亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率达到39.68%。

公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。

2024 年营收同比增长124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24 年公司实现营收3.03 亿元，实现母净利润4115 万元，较23 年同期亏损6911 万元实现扭亏为盈。分业务来看，24 年公司大直径硅材料业务实现销售收入1.74 亿元，同比增长108.32%，毛利率达到63.85%，盈利能力显著修复。第二成长曲线硅零部件业务实现营收1.18 亿元，同比增长214.82%，占总营收接近40%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收702 万元，同比下降14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段，整体认证周期较长导致，公司在积极推进主流晶圆厂的评估认证工作同时，尽可能优化排产计划，严格管理库存，减少硅片业务造成的亏损。

大直径硅材料需求回暖优化结构，硅电极订单饱满持续扩产。大直径硅材料作为公司的传统主业，具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。同时，伴随国内零部件客户需求起量，整体销售结构实现优化。

目前国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司凭借自身技术know-how 与优异的成本管控能力，在行业内处于领先地位。硅零部件业务方面，受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，公司积极配合推动12 英寸等离子刻蚀机用硅零部件产品，目前已经入长江存储、北方华创等主流晶圆厂和设备制造商。此外，公司开拓SiC 相关新材料业务，在研SiC 涂层、SiC bulk 等，可用于SiC 舟、SiC 电极涂层、炉管、外延组件、MOCVD 外延托盘等。

投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027 年公司营收同比增长至4.98/7.02/10 亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22 亿元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值58.8-63.7 亿元，相对目前股价有25.1%-35.5%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。

风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。