芯海科技(688595)：下游需求回暖 出货量逐步提升

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI 的研发与设计。公司自从2019 年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC 类产品。2022 年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。

下游需求回暖，产品出货量提升。公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升；同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节 BMS 产品、应用于计算机周边的 PD、EC、Hub 等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。公司2024 年实现营收7.02 亿元，同比增长62.22%，2025Q1实现营收1.58 亿元，同比增长4.66%。

模拟信号链新品不断推出。公司2024 年模拟信号链产品实现营收1.81 亿元，同比增长137.11%，主要系BMS 全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56%，其中，单节BMS 保持稳定出货，多节BMS 在大客户中实现了大规模上量。另外，马达驱动芯片实现量产突破，推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在BMS 锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节BMS 产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS 产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级BMS AFE芯片即将发布。截至24 年末，公司BMS 系列产品累计出货量已超过10,000 万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC 已在头部客户端实现量产。

MCU 芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS 的横向产品布局。公司2024年MCU 芯片实现营收3.26 亿元，同比增长67.63%，其中EC、HUB 产品在头部客户的出货量实现了高增长，PD 电源产品出货量较上年增长达90%。截至2024 年末，公司EC 累计出货量近1,000 万颗。荣耀首款AI PC MagicBook Pro16 搭载了芯海科技高性能EC 芯片；USB 3.0 HUB 产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代Super IO 产品已经导入客户端。

盈利预测、估值与评级：公司研发投入较大，考虑前期投入转化为收入仍需时间，我们下修公司2025-2026 年归母净利润为-0.13 亿元和0.23 亿元（与上次预测相比转亏/下修79%），新增2027 年归母净利润为0.36 亿元。考虑公司产品出货量增长，随着盈利能力的提升，未来有望持续增长，维持公司“买入”评级。