南亚新材(688519)：高端产品放量驱动盈利高增 全球化布局深化成长动能

　　投资要点

高速等高端产品放量，驱动盈利高增。2024 年公司营收同比增长12.70%至33.62 亿元，归母净利润同比增长138.86%至5032 万元，主要系针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，2024 年报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。分产品看，2024 年覆铜板/粘结片分别实现营收26.03/6.97 亿元，分别同比增长11.82%/18.11%，覆铜板毛利率同比提升4.32 个百分点至3.07%，粘结片毛利率同比提升4.30 个百分点至30.22%。同时，公司积极开拓海外市场，已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。

稼动率饱满，产能扩张支撑长期增长。截至目前，公司上海生产基地设有N1-N3 工厂，江西生产基地设有N4 -N6 工厂，其中，N1-N2工厂因能耗、人耗高，效率低已停产，N3 工厂80 万张左右/月，N4 工厂100 万张左右/月，N5 工厂120 万张左右/月；N6 工厂2025 年3 月末新增产能60 万张/月，已累计释放产能约90 万张/月。目前N3-N6工厂生产线均能支持高速产品生产，预备产能充足，且产能切换灵活。

截止目前，公司整体达产产能约390 万张/月，N6 剩余一条线约30 万张/月预计下半年落地，到今年年底，公司产能将突破400 万张/月。

当前产能稼动率约9 成，同比提升明显。除N1-N6 工厂外，公司已在江苏南通生产基地投建首个高端电子基材工厂，建设有序开展中，第一批产能有望在明年年底落地。公司已在泰国购地规划海外生产基地，并将视行业趋势和地缘政治节奏推进，目前已办结BOI 证书并取得工业地块地契。

AI、算力等驱动高速高频、HDI、封装基板等需求，高端产品多领域布局。应用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，受益于AI、算力等驱动，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5 年内复合增长率最快的材料市场方向。1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB 客户供应链体系较为完善。2）在高速覆铜板领域,公司高端高速产品已在全球知名终端AI 服务器取得认证，目前起量较为明显。3）在HDI 材料领域,针对适用于智能终端、AI 服务器、AI PC 和AI 手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI 材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。4）在IC 载板材料领域，目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS 等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS 及终端认证；在手机DRAM&NAND Flash 上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025 年实现批量量产。5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V 到800V 快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600 材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。6）在高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入48.51/62.80/78.60 亿元，实现归母净利润分别为2.27/5.28/8.34 亿元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为44 倍、19 倍、12 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

技术创新的风险，技术失密和核心技术人员流失的风险，原材料供应及价格波动风险，质量控制风险，存货跌价和周转率下降风险，应收账款的坏账风险，行业竞争风险，宏观环境风险。