龙芯中科(688047)重大事项点评：龙芯新品发布 性能对标市场主流

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2025 年6 月26 日，2025 龙芯产品发布暨用户大会于中关村国际创新中心举行。会上，龙芯中科推出基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）的服务器处理器龙芯3C6000 系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M 芯片，以及相关整机和解决方案。

    评论：

性能对标市场主流，代差持续缩小。龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，于2024 年上半年流片成功。3C6000 单硅片16 核32 线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32 核64 线程的3C6000/D 及60/64 核120/128 线程的3C6000/Q。根据第三方测试报告显示，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel 公司2021 年上市的16 核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338 的水平，而64 核3C6000/Q性能更是超过40核至强Platinum8380 的水平。我们认为，龙芯在国产CPU领域，正在补足由指令集到IP纯自主可控产品的能力，有望成为桌面及服务器自主核心供应商。

全栈产品线成型，或将进入AI处理器新时期。龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用。3B6000M集成了8 个自主研发的龙架构LA364E核心，在2.5GHz工作频率下，实测SPECCPU2006Base 单核定点分值达到30分。还集成了第二代自研GPGPU 核心“LG200”，支持通用计算加速和AI 加速功能。结合2023 年推出的3A6000 桌面CPU，龙芯完成“桌面-服务器-终端”全栈布局。由此，我们判断，龙芯经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，或将进入大力发展AI 处理器的新时期。

伙伴厂商共建生态，关键领域国产化落地加速。在发布会上，浪潮计算机、中兴通讯等48 家企业发布了基于龙芯3C6000系列处理器的通用服务器、存储服务器等主板、整机及解决方案。部分主板和整机强调核心元器件100%国产化，未来或将在党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI 等关键领域应用落地。龙芯产品的不断发展，能够带动上下游企业围绕其进行产品研发和适配，形成完整的产业生态。部分央企与金融客户开始部署3C6000核心业务系统（获安全可靠Ⅱ级认证）。我们认为，生态协同将推动国产替代向高价值行业渗透，龙芯在关键领域的国产替代进程中将进一步减少对国外芯片的依赖，保障国家信息安全。龙芯正在打造x86 和ARM架构外全球第三解决方案。

投资建议：考虑到下游需求变化以及公司新产品市场导入节奏情况，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027 年营收为7.33、10.14、13.16 亿元（2025-2026年前值为8.07、10.90 亿元），同比增长45.4%、38.3%、29.9%；预计2025-2027 年归母净利润为-1.65、0.55、2.54 亿元（2025-2026 年前值0.12、0.98 亿元），同比增长73.7%、133.4%、360.8%，维持“强推”评级。