拓荆科技(688072)：半导体薄膜设备领军者 混合键合开启第二成长曲线

深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富拓荆科技股份有限公司成立于2010 年4 月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品，产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。

受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由2020 年的4.4亿增至2024 年的41.0 亿，4 年CAGR 达75%；归母净利润2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势，2024 年归母净利润达6.9 亿。

    　　公司在手订单数保持高速增长，2024 年在手订单金额约94 亿元，同比增长约46%。

半导体薄膜沉积设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，是制造的核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备和原子层沉积（ALD）设备。AI 浪潮下先进制程需求持续增长，拉动半导体薄膜沉积设备需求高增。根据拓荆科技测算，2024 年全球薄膜沉积设备市场规模约为230 亿美元。

当前，全球薄膜沉积设备市场基本上由AMAT、LAM、TEL 等美、日厂商垄断：在PVD 设备领域，AMAT 处于领先地位，份额占比达85%左右；在CVD 领域，AMAT、LAM、TELCR3 占比合计超80%；在ALD 设备领域，TEL 和ASM 两家合计占比约60%。而我国半导体薄膜沉积设备发展起步较晚，设备自给率不足20%。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领军者，持续拓展 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及Flowable CVD（流动性化学气相沉积）薄膜设备系列产品，新品产业化进程顺利，有望凭借自身技术优势高速放量。

混合键合设备：先进封装对混合键合技术需求高增，公司前瞻性布局该赛道开启第二成长曲线

混合键合通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装。按工艺区分，混合键合技术可分为晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两　　种。先进封装持续演进，混合键合技术已应用于台积电的SoIC 技术、英特尔的Foveros 等先进封装技术方案。根据Yole 预测，全球混合键合机市场规模有望由2020 年的2.7 亿美元增至2027 年的7.4 亿美元，7 年复合增长率约16%。

当前，全球混合键合设备市场主要由企业主导，BESI 一家占据67%的市场份额。近年来，我国混合键合设备市场逐步崛起，公司前瞻性布局混合键合设备赛道，近年来持续研发投入，强化先进键合设备和配套的量检测设备等系列产品的关键核心技术，不断拓宽公司产品布局，其W2W/D2W 混合键合前表面预处理及键合产品均获得重复订单。随着混合键合设备新品放量，公司第二成长曲线未来成长可期。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现营业收入55.1、74.4、92.8 亿元；归母净利润分别为9.9、13.5、19.0 亿元，对应EPS 为3.55、4.82、6.79 元，对应2025 年7 月1 日收盘价PE 分别为43.22、31.82、22.58 倍。首次覆盖给予买入评级。

    　　风险提示

公司研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争风险。