乐鑫科技(688018)：H1业绩同比高速增长 强化布局边缘AI产品

事件：公司发布2025 年半年度业绩预告，公司预计2025 年半年度实现营业收入为12.20 -12.50 亿元，同比增长33%-36%；预计实现归母净利润为2.50-2.70 亿元，同比增长65%-78%；实现扣非净利润2.30-2.50 亿元，同比增长58%-72%。单季度来看，预计2025 年Q2 实现营收6.62-6.92 亿元，同比增长24.23%-29.85%，环比增长18.70%-24.07%；预计实现归母净利润1.56-1.76 亿元，同比增长59.93%-80.40%，环比增长66.80%-88.14%；预计实现扣非净利润1.41-1.73 亿元，同比增长44.15%-76.65%，环比增长58.23%-93.91%

H 1 业绩同比高速增长，盈利能力持续提升：2025 年H1 公司业绩高速增长，主要系：1. 公司无线SoC 解决方案在更广泛的数字化场景中正被加速采纳；2. 除了智能家居以外，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速。公司H1 毛利率仍然维持在40%以上，达到公司预期目标。公司H1 研发投入，同比增加20%-25%。

持续拓展产品矩阵，完善软件应用方案：随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-Fi MCU 这一细分领域扩展AIoT SoC 领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI 和RISC-V 处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。在硬件方面，目前公司的Wi-Fi 产品已涵盖Wi-Fi 4 和Wi-Fi 6 技术。Wi-Fi 6 技术能够通过OFDMA 支持现有2.4GHz 和5GHz 频段的大规模物联网使用场景。同时，公司Wi-Fi 7 芯片目前正在研发中，内部已有较大进展，Wi-Fi 7 芯片将覆盖路由器与部分智能终端，其中不包含手机，但会覆盖PC 等场景。2024 年新发布的ESP32-H4 芯片，继ESP32-H2 后进一步丰富了公司的802.15.4 和Bluetooth LE 产品矩阵。除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT 云平台ESP RainMaker 和Matter 解决方案，在2024 年底还首次结合LLM 大模型推出物联网应用方案。在LLM 应用方案方面，火山引擎2024 冬季FORCE 原动力大会宣布与公司、ToyCity、Folotoy 及魂伴科技联合　　发布AI+ 硬件智跃计划之后，公司上线了AI 大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端LLM 大模型的物联网应用方案。

半导体市场强势复苏，强化布局边缘AI产品：2024 年12 月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市场在2025 年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达11.2%，全球半导体市场规模将达到约6,970 亿美元，全球半导体市场正迎来强势复苏。随着人工智能的重点从训练转向推理，边缘计算将成为降低延迟并增强隐私保护的关键，这为SoC 设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA 要求。公司芯片产品线的继续扩张，从单Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI 等功能。公司ESP32-S 系列自ESP32-S3 芯片开始，强化了边缘AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。目前公司AI 端侧芯片相关收入已达到数亿元级别，主要用于需要实现语音唤醒、交互功能的应用场景。AI 玩具目前还处于萌芽阶段，公司AI 玩具已开始小批量出货。

维持“买入”评级：公司基于Wi-Fi 的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee 等，进一步拓宽公司的技术和市场边界，未来有望持续受益于下游需求的回暖和下游智能化渗透率的提升，公司的业绩有望更上台阶。我们看好公司产品应用品类的持续开拓、AI应用不断发展，预计2025-2027 年，分别实现归母净利润5.78/7.28/9.54 亿元， 对应EPS 分别为3.69/4.65/6.09 元， 当前股价对应PE 分别为41X/33X/25X。