华虹公司(688347)：25Q2主要运营指标持续改善 产能爬坡有望带动业绩改善

　　投资要点

主要营运指标持续改善，模拟与电源管理收入增长显著。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。根据公司港股公告，销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高（2025Q2 产能利用率为108.3%）。2025Q2，华虹半导体销售收入达5.66 亿美元，符合指引预期（指引为5.5 亿美元-5.7 亿美元），同比增长18.3%，环比增长4.6%，主要得益于付运晶圆数量上升（2025Q2 公司付运晶圆为1,305 千片，折合8 寸，同比增长18%，环比增长6%）；毛利率为10.9%优于指引（指引为7%-9%），同比增长0.4pcts（得益于产能利用率提升及平均售价上涨，部分被折旧成本上升所抵消），环比增长1.7pcts（主要得益于产能利用率提升）。从地区来看，2025Q2来自中国销售收入为4.70 亿美元，占总收入83%，同比增长21.8%，主要是其他电源管理，超级结、模拟及逻辑产品的需求增加；北美销售收入为0.53 亿美元，同比增长13.2%；来自欧洲销售收入0.15 亿美元，同比下降14.2%，主要是通用MOSFET 产品需求下降。从技术平台来看，功率器件销售收入为1.67 亿美元，同比增长9.4%，主要得益于超级结及通用MOSFET 产品需求增加；模拟与电源管理销售收入为1.61 亿美元，同比增长59.3，主要得益于其他电源管理产品需求增加；嵌入式非易失性存储器销售收入为1.41 亿元，同比增长2.9%，主要得益于MCU产品需求增加，但部分被智能卡芯片的需求下降所抵消。公司预计2025Q3 营收约在6.2 亿美元-6.4 亿美元，预计毛利率在10%-12%之间。

以特色工艺技术壁垒为锚，打造更具竞争力的代工能力。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8 英寸晶圆厂，月产能约17.8 万片，技术覆盖从微米级到90 纳米，支撑智能卡、消费电子等成熟市场。8 英寸产线长期超负荷运转（2024 年各季度产能利用率均超100%），主要生产高附加值的嵌入式闪存和功率器件。另在无锡有两座全球领先的12 英寸特色工艺晶圆厂，其中华虹无锡月产能约9.45 万片，华虹制造规划月产能为8.3 万片（目前尚处于产能爬坡阶段，第一阶段的目标产能为4 万片/月，预计今年年底前达成）。公司工艺节点专注于0.35μm-40nm，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产能利用率已连续多个季度保持满载。随着无锡新12 英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司仍将围绕优势工艺领域，打造更具竞争力的代工能力。

投资建议：我们预计2025-2027 年，公司营收分别为169.94/198.53/229.04 亿元，　　同比分别为18.1%/16.8%/15.4%；归母净利润分别为6.93/11.89/15.38 亿元，同比分别为82.1%/71.6%/29.3%；对应PB 为2.5/2.6/2.6 倍；考虑到公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，维持“买入”评级。