通富微电(002156)：AMD游戏与客户端带动Q2营收环增

通富微电发布半年报，1H25 实现营收130.38 亿元（yoy+17.67%），归母净利4.12 亿元（yoy+27.72%），扣非净利4.20 亿元（yoy+32.85%）。其中Q2 实现营收69.46 亿元（yoy+19.80%，qoq+14.01%），实现毛利率16.12，同比增长0.12pcts，环比增长2.92pcts，归母净利3.11 亿元（yoy+38.60%，qoq+206.45%）。公司业绩增长主因全球半导体行业呈现结构性增长，同时公司产能利用率提升，尤其是中高端产品营业收入增长。

1H25 回顾：大客户游戏与客户端业务迅速增长，带动公司Q2 营收达新高2Q25 通富微电大客户AMD 营收持续增长，主因AMD 最新“Zen 5”架构的AMD 锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求，以及游戏主机定制芯片和游戏GPU 需求的增加，带动其客户端业务与游戏业务增长明显，分别实现67.5%/73.2%的同比增长与8.9%/73.1%的环比增长，通富微电作为AMD 产品封测的主要供应商，同步受益实现营收同环比增长，稼动率回升也带动毛利率水平增长。公司已完成对京隆科技 26%股权的收购，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，有望为公司开拓第二增长曲线，同时为公司带来投资收益增长。

2H25 展望：看好大尺寸FCBGA 与CPO 布局打开未来增长空间公司持续推进产能扩张与技术迭代，1H25 大尺寸FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段，同时公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。Power 方面，公司的Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，Cu wafer 封装也已在Power DFN 全系列上实现大批量生产。我们看好公司新技术落地进一步拓宽封测平台图谱，以及CPO 等前瞻技术布局打开中长期增长空间。

    　　目标价41.68 元，维持“买入”评级

我们预计全球封测产业需求继续修复，并看好公司新产线落地带动的业绩增长以及产品结构高端化，考虑到公司2Q25 收入明显环增同时研发投入持续增长，我们基本维持公司2025 年归母净利润预测11.20 亿元，上修2026/2027 年预测6.5%/6.5%至14.16/17.17 亿元， 对应EPS 为0.74/0.93/1.13 元。基于2025 年BPS 10.42 元，给予4.0x 2025 年PB（前值：3.2x PB，上调主因板块估值均值上升，目前可比公司PB 均值3.7x，考虑公司封测领域的领先地位给予一定溢价），上调目标价至41.68 元（前值：33.34 元），维持“买入”评级。