金海通(603061)：汽车&算力需求强劲 高配置系列产品持续放量

　　事件

8 月28 日，公司发布2025 年半年度报告：1）2025H1 实现营收3.07亿元，同比+67.86%；实现归母净利润7,600.55 万元，同比+91.56%；实现扣非归母净利润7,381.41 万元，同比+113.80%。2）单Q2 来看，公司实现营收1.79 亿元，同比+89.07%；实现归母净利润5,034.70万元，同比+103.14%；实现扣非归母净利润4,950.50 万元，同比+131.65%。

    　　投资要点

高端产品放量叠加需求复苏，业绩高速增长。2025H1 公司实现营收3.07 亿元，同比+67.86%；实现归母净利润7,600.55 万元，同比+91.56%；剔除股份支付影响后的归母净利润为8,347.62 万元，同比+108.10%。主要系1）2025 年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖；2）三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，其中EXCEED-9000 系列产品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024 年为25.80%）。2025Q2 销售毛利率为53.63%，同比+2.19pcts。

研发投入与产能扩张并举，技术护城河持续加宽。公司2025H1研发费用2,205.97 万元，同比+14.02%，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司适用于MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。另外，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入6.88/8.86/11.21 亿元，实现归母净利润分别为1.93/2.75/3.75 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。