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本报告导读:
公司的先进制程的验证机台已顺利通过客户认证,逐步进入规模化量产阶段,25Q2销售毛利率、销售净利率环比提升明显,我们认为公司在集成电路领域先进制程用薄膜沉积设备领域的战略卡位优势非常明显,将伴随先进制程的不断扩产充分受益。
投资要点:
维持拓荆科技“增持”评级,目标价 213.52元。考虑到 25Q2公司的先进制程验证机台已顺利通过客户认证,逐步进入规模化量产阶段,盈利能力回升趋势明显。我们对2025-2027 年最新股本摊薄的EPS 进行上修,分别为3.05/4.97/6.74 元(上一次为2.99/4.88/6.49元),增速为23.00%、62.98%、35.50%。根据可比公司2025 年PE均值57.24 倍,考虑到公司的盈利能力尚未达到稳态水平且处于高速增长阶段,给予2025 年PE 估值70 倍,对应目标价213.52 元。
25Q2 盈利能力大幅改善,呈现回升态势。公司25H1 收入19.54 亿元,+54.25% YoY;扣非后归母净利润3818.77 万元,+91.35% YoY;截止2025.06.30 期末,合同负债45.36 亿元,+52.07% YoY。单季度来看,25Q2 收入12.45 亿元,+75.74% QoQ;扣非后归母净利润2.18亿元,+221.19% QoQ;销售毛利率38.82%,销售净利率18.79%,环比提升明显。公司盈利能力的提升,主要是因为先进制程的验证机台已顺利通过客户认证,逐步进入规模化量产阶段。
先进产品和量产规模不断攀升。截止2025.06.30 期末,累计出货超过3000 个反应腔,进入超过70 条生产线,其中超过340 个新型反应腔pX 和Supra-D。①、应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单,已出货多台至客户端验证;②、已实现对PECVD ACHM、a-Si、高温SiN 等多款硬掩模工艺的全面覆盖;③、PE-ALD SiO2 和PE-ALD SiCO 多台通过客户验证,不断扩大量产规模。
公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。其中:①、晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单,研发的新一代高速晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证;②、晶圆对晶圆熔融键合产品已获得客户订单;③、芯片对晶圆混合键合产品已获得客户订单并出货,验证进展顺利;④、键合套准精度量检测产品和键合强度检测产品均已通过客户验证,实现产业化应用。
风险提示:下游晶圆厂的工艺开发进度缓慢导致资本开支延缓、市场竞争加剧导致毛利率面临下降压力、技术研发迭代的进度无法满足客户需求、估值高于可比公司的风险等。猜你喜欢
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