方正科技(600601)：25H1营收快速增长 扩产高端HDI巩固优势

事件：公司发布2025 年半年报，25H1 公司实现营收21.40 亿元，同比+35.60%；实现归母净利润1.73 亿元，同比+15.29%；实现扣非净利润1.65亿元，同比+43.78%。其中单季度Q2 实现营收11.88 亿元，同比+46.95%，环比+24.87%；实现归母净利润0.94 亿元，同比+29.30%，环比+19.89%；实现扣非净利润0.96 亿元，同比+39.43%，环比+40.20%。

受益算力需求旺盛，25H1 营收快速增长：25H1 公司营收快速增长，主要受益于PCB 业务结构优化，AI 服务器、光模块等高端领域订单增加。25H1 公司毛利率为22.28%，同比+1.44pct；净利率为8.06%，同比-1.42pct；25Q2公司毛利率为22.57%，同比+0.18pct，环比+0.66pct；净利率为7.92%，同比-1.08pct，环比-0.33pct。费用方面，25H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.94%/4.73%/4.19%/0.17% ， 同比变动为-0.13/-1.16/-1.23/+0.70pct，同比控费良好。

高多层及HDI 技术积累深厚，多种特色工艺均已量产：公司长期深耕高多层板及HDI 板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，在HDI 产品方面位居国内前列。公司已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G 主板及天线板PCB 的研发项目；成功开发出FVS 技术，将PCB 损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z 向互联技术，实现了多PCB 的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1 和N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，增强客户粘性。

定增加码高端AI及算力类HDI，有望驱动新一轮成长：产能方面，公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。泰国生产基地已进入试生产，投入运营后，加快客户导入，缩短爬坡周期，保障高质量运营，提升交付能力与风险对冲能力。2025 年6 月，公司发布定增公告，拟募资不超过19.80 亿元，用于人工智能及算力类HDI 板产业基地项目。项目总投资21.31 亿元，建设期19 个月。公司拟扩产三阶及以上高端人工智能及算力类HDI 板，全部达产后预计将实现年产值20.03 亿元，达产净利润为2.06 亿元。本项目将有效扩大　　公司现有高端HDI 产能规模，加快公司进入高附加值市场速度，优化产品结构，增强高端产品交付能力，提升与战略客户的合作深度和市场竞争力。同时高端PCB 产品市场需求旺盛、利润水平较高，本次扩产预计将带来新的收入和利润增量，进一步提升公司的盈利能力。

维持“增持”评级：公司持续聚焦高多层和HDI，契合当下AI 服务器、光模块、交换机等高端PCB 需求，同时公司积极扩产人工智能及算力类高端HDI，有望带来收入和利润增量，预估公司2025-2027 年归母净利润为3.52 亿元、4.40 亿元、5.45 亿元，EPS 分别为0.08 元、0.10 元、0.13 元，对应PE 分别为145X，116X，94X。