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公司发布2025 年半年度业绩报告,报告期内公司收入3.55 亿元,同比增加26.93%;归母净利润3572.05 万元,同比减少51.26%;扣非归母净利润1898.55万元,同比下降59.15%。
需求复苏助推营收增长,价格承压导致利润收缩。2025 年上半年,公司收入3.55 亿元,同比增加26.93%,系报告期内受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模同比有所增加所致;归母净利润3572.05 万元,同比减少51.26%,系报告期内部分产品单价下降,同时管理成本增加、研发投入增加和根据信用政策计提的坏账增加所致;扣非归母净利润1898.55 万元,同比下降59.15%。
毛利率短期波动挤压利润空间。2025 年前半年公司实现毛利率72.25%,同比下降4.69pct,实现净利率10.73%,同比下降16.23pct。三项费用率为26.41%,较去年同期减少0.27pct。财务费为216.86 万元,去年同期为-7.66万元,主要系报告期内募集资金产生的利息收入减少所致;管理费用为7339.50 万元,同比上升26.28%;销售费用为1816.55 万元,同比上升10.58%,主要系报告期内送样费用增加所致。
加大研发投入,持续推进产品技术的研发与储备。公司自设立以来深耕特种集成电路领域,在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项,整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。报告期内,根据研发项目需求,之前承接的国家拨款项目完结,自研项目增加,研发支出1.00 亿元,同比增加36.67%,占营业收入的比例为 28.27%,同比上升2.02%。截至报告期末,公司共拥有发明专利 123 项,集成电路布图设计权 238 项,软件著作权 44 项。公司高度重视研发人才的引进和培养,截至报告期末,公司研发人员共计 401 人,占员工总数的比例为 41.00%;共有核心技术人员6 人,分别为高性能 FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能 SoC 领域产品设计以及产品检测领域的核心人员。
募投项目夯实技术根基,多元应用开启增长新篇。公司高端集成电路研发及产业基地项目预计于2027 年2 月建成,将打造集设计、测试与应用开发于一体的高端产业平台,显著巩固公司在特种集成电路领域的核心优势。在芯片研发及产业化方面,公司持续投入高性能FPGA、高速高精度ADC 和自适应智能SoC 三大方向,积极布局生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域。具体而言,FPGA 项目集成高速ADC/DAC 与定制加速单元,构建大带宽信号处理平台,适用于5G 通信、卫星通信及人工智能加速;ADC/DAC 芯片致力于宽频谱射频直采架构,可广泛应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表;智能SoC 芯片通过CPU、GPU、NPU 与eFPGA等多核异构协同,形成高能效计算平台,支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等多元场景。
盈利预测:我们预计公司2025-2027 营业收入为9.02/11.68/14.67 亿元,归母净利润分别为2.43、3.29 及4.02 亿元,对应PE 分别为128.6X、95.1X、77.9X,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:军品采购订单出现波动,市场竞争加剧。猜你喜欢
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