联瑞新材(688300)：电子材料加速迭代 公司高阶球形粉体订单高增

　　事项：

    　　公司发布2025 年三季报，25Q3 实现营收3.05 亿元，yoy+21.66%；实现归母净利润0.81 亿元，yoy+20.76%；归母扣非净利润0.75 亿元，yoy+18.12%。

25Q1-Q3 公司实现营收8.24 亿元，yoy+18.76%；实现归母净利润2.20 亿元，yoy+19.01%；归母扣非净利润2.03 亿元，yoy+19.72%。

    　　平安观点：

电子产业技术和材料加速迭代，公司高阶球形粉体订单高增。随着AI、5G、HPC 等领域的快速发展，半导体先进封装材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放，带动公司高阶球形粉体材料需求高增。2025 年 7-8 月，公司球形二氧化硅订单充足，已导入多家全球排名前列的高性能高速基板厂商，其中，M7 及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单量较2025 年1-6 月月均销售量高增129.86%。此外，电子产业加速迭代与新能源革命双重驱动下，高导热材料市场需求持续提升，公司现有球形氧化铝产能已难以满足快速增长的市场需求，2025 年1-6 月产能利用率高达117.78%，2025年7-8 月订单已达到产能瓶颈。

募资建设高性能高速基板用超纯球硅和高导热球铝，公司收入规模有望持续增厚。近日，公司发布调整募资金额后的可转债募集说明书，拟发行可转债募资6.95 亿元，其中，拟使用募集资金2.55 亿元，建设3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料，用于HPC、高速通讯等领域，该项目投资总额4.23 亿元，计划建设周期3 年。另外，拟使用募集资金2.4 亿元，建设16000 吨高导热球形氧化铝，项目总投资3.88 亿元，计划建设周期18个月，建成后能够有效缓解产能不足的问题。本次募投项目建成后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右。两个项目完全达产的年度预计营收有望达到约9.69 亿元，带动公司收入规模持续增厚。

投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着拟新建的超纯球硅和高导热球铝在未来建成投产，公司市场竞争力将进一步提升，同时随着多个规格高阶产品（Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝等）的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。电子产业上行周期，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间有望进一步打开，公司业绩有望维持良好增势。综上，预计2025-2027 年公司归母净利润分别为3.16、3.98、4.91 亿元（较原值保持不变），对应2025 年10 月29 日收盘价的PE 分别为49.9、39.6、32.1 倍。终端电子产业景气上行，公司高性能球形粉体产能规模有望进一步扩大，高毛利产品占比或再提升，维持“推荐”评级。

风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。

2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。