斯达半导(603290)：低毛利产品和高研发投入拖累利润

斯达半导发布三季报：Q3 实现营收10.54 亿元（yoy+19.58%，qoq+3.70%），归母净利1.06 亿元（yoy-28.39%，qoq-38.05%）。2025 年Q1-Q3 实现营收29.90 亿元（yoy+23.82%），归母净利润3.82 亿元（yoy-9.80%），扣非净利3.65 亿元（yoy-11.58%）。3Q25 公司单季度毛利率24.54%（yoy-7.46pct，qoq-4.62pct），主要因低毛利率汽车业务占比提升，叠加原材料价格上涨、新厂房投建等影响。目前公司积极推进MCU、IPM、SiC/GaN 的产品研发，有望于2026 年实现批量收入贡献。同时公司重视AI 服务器电源和海外新能源汽车、低空等新兴领域开拓，我们看好公司平台化转型+新领域拓展。目标价119.26 元，维持“买入”评级。

3Q25 回顾：Q3 毛利率下滑，研发投入拖累利润Q3 实现营收10.54 亿元（yoy+19.58%，qoq+3.70%），但实现毛利率24.54%（yoy-7.46pct，qoq-4.62pct）主要因低毛利率汽车业务占比提升，叠加新项目价格下降、原材料价格上涨、新厂房投建等影响。Q3 公司研发费用1.14亿元（yoy+49.6%）开发MCU、IPM、三代半、驱动IC 等多品类料号。最终录得归母净利润1.06 亿元（yoy-28.39%，qoq-38.05%）。25 年公司处于研发和资本开支投入大年，1-3Q25 实现归母净利润3.82 亿元（yoy-9.80%）。

    　　截至Q3 末，公司在建工程和固定资产分别达19.62/40.72 亿元。

4Q25&2026 展望：新项目/产能爬坡有望带动营收增长和毛利率回升从各个下游领域看：1）IGBT：车规级IGBT、SiC 和GaN 驱动模块获得多个国内和欧洲一线品牌Tier1 定点；并与多个头部大储客户推进定向合作；2）IPM：公司持续推动IPM 项目扩产以及芯片自研率提升，积极拓展包括美的在内多个客户；3）MCU：工业级MCU 芯片已经流片成功，处于客户测试送样阶段，2026 年开始批量销售。3）三代半：针对下一代AI 电源所需IGBT、SiC MOSFET、GaN 等产品正在快速研发。公司计划发行总募资额不超过15 亿元可转债，持续推动SiC Mosfet、GaN、IPM 模块产能建设。

盈利预测与估值

我们看好公司多产品落地带来收入增长有望二次提速，维持25/26/27 年收入预测42.1/52.3/64.0 亿元；考虑到原材料成本上涨、资本开支和研发投入处于高峰期，我们下调公司25-27 年归母净利润预测-16.03%/-17.26%/-16.46%至5.2/7.0/9.1 亿元，对应EPS 为2.16/2.91/3.81 元。我们给予公司26 年41.0XPE （基于可比公司Wind 一致预期均值），目标价119.26 元（前值134.83 元，基于25 年52.2XPE）。维持“买入”评级。