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投资要点
事件:公司发布2025 年三季报。
2025 第三季度毛利率小幅下滑,发布员工三年持股计划2025 年前三季度营收273 亿元,同比增长33%;归母51 亿元,同比增长15%。
截至Q3 期末,公司存货达到302 亿元,较年初增长28%。
2025 年第三季度,公司实现营收112 亿元,同比增长38%,环比增长41%;归母19 亿元,同比增长15%,环比增长18%。毛利率40.3%,同比-2.0%,环比-1.0%,毛利率小幅下滑主要系成熟制程毛利率承压,预计随着先进制程提升毛利率有望向上。净利率15.9%,同比-5.0%,环比-4.6%,主要系毛利率下滑及期间费用率上升。期间费用率22.3%,同比+1.7pct,环比-0.9pct。发布2025-2027 年三年员工持股计划(草案),推动公司与员工整体利益共享、促进稳健发展。
半导体各产品线进展顺利,多款设备取得里程碑突破1)刻蚀设备:2025H1 收入超50 亿元,全面布局ICP、CCP、干法去胶、高选择比刻蚀和Bevel 刻蚀设备。2)薄膜沉积设备:2025H1 收入超过65 亿元,PVD、CVD、ALD、EPI、ECP、MOCVD 全面布局。PVD 设备第1000 台整机交付,市场领先地位稳固。3)热处理及湿法设备:2025H1 热处理设备收入超10亿元,立式炉累计出货量突破1000 台,湿法设备收入超5 亿元(不含芯源微)。
并购整合与新品拓展并举,平台化战略持续深化外延并购方面,公司通过对芯源微的控股权收购,将涂胶显影、清洗及键合等关键设备纳入版图,进一步完善了公司在半导体装备领域的产品线布局,形成了更完整的集成电路装备产品矩阵及工艺覆盖。内生增长方面,公司持续加大研发投入,于2025 年3 月正式进军离子注入设备市场,并陆续发布了电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等多款新产品。
国产算力发展、先进制程扩产、国产化率提升,看好公司AI 算力时代大发展随着算力芯片国产化加速,“AI+”政策与自主可控算力战略强化本土链路需求,国产设备渗透率加速提升。中美科技竞赛下,国内先进晶圆厂扩产更多是从供应链本土化的角度考量,甚至需要在特定环境下去适度超前建设,扩产确定性较强,对设备订单展望乐观。公司同时不断拓展工艺覆盖度,围绕逻辑、存储关键工艺的“成套化供给”能力显著增强,伴随先进产线密集导入,公司市占率有望进一步提高,看好公司在AI 算力时代半导体设备龙头地位的进一步提升。
盈利预测与估值:预计公司2025-2027 年营收387、493、605 亿元,同比增长30%、27%、23%,CAGR=25%;归母净利润69、90、114 亿元,同比增长22%、32%、26%, CAGR=29%;对应PE 分别为44、33、26 倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期。猜你喜欢
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