长电科技(600584)：股权激励彰显信心 存储与先进封装两翼齐飞

　　股权激励计划绑定核心人才

长电科技于2026 年1 月4 日公告推出2025 年股票期权激励计划，拟授予股票期权1,789.41 万份、约占总股本1.00%，行权价36.89 元/股，覆盖董事、高管、中层、技术与业务骨干等预计不超过580 人，旨在完善长期激励机制、绑定核心骨干；行权条件包括：1）2026~2028 年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%且不低于当年对标企业75 分位或行业均值；2）以2024 年为基准，2026~2028 年利润总额CAGR 均不低于10%并不低于当年对标企业75分位或行业均值；3）2026~2028 年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；4）完成上级单位下发的研发创新任务，以体现公司在经营管理多个层面的长期良性发展信心。

    　　先进封装技术赋能成长

公司拥有行业领先的半导体先进封装技术。公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI?不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能等领域，未来有望充分受益国产算力产业趋势。同时，公司继续加大研发投入重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术。未来，随着先进封装在算力芯片、存储等领域的上量，有望带动公司ASP 及毛利率的改善。

    　　卡位存储封测，有望受益存储超级周期

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory 封装量产经验，32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。

公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，基于此，长电科技后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级 SSD 高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。公司有望深度受益于存储超级周期。

    　　盈利预测与估值

预计公司2025-2027 年营业收入分别为419/461/509 亿元，同比增速为16.5%/10.0%/10.4%；归母净利润为16.4/23.3/28.6 亿元，同比增速为2.0%/42.0%/22.6%，当前股价对应PE 为45/32/26 倍，EPS 为0.92/1.3/1.6 元。公司作为国内龙头封测厂，随着大客户在AI 应用领域持续创新、高成长应用领域占比不断提升、先进封装技术及对应客户不断突破，公司有望率先受益，维持“买入”评级。

    　　风险提示

新技术及产品研发不达预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。