深科达(688328)：专业自动化设备领先企业 受益半导体扩产大周期

专业智能装备及核心部件制造商，多元布局打造成长空间：深科达成立于2004 年，是一家专注于半导体封装测试设备、3C 显示面板智能装备和自动化核心零部件研发、生产与销售的国家第一批专精特新“小巨人”企业。公司主要业务聚焦于半导体设备、3C 显示面板智能装备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。在半导体封测领域，深科达聚焦集成电路后道制程，产品涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长期合作。3C 显示面板智能装备业务深耕模组后段制程，其3D 热成型贴合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华星光电、维信诺、天马微电子等知名厂商，在电子纸、智能眼镜等新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。智能装备关键零部件业务则形成直线电机、线性滑台、编码器、驱动器等产品矩阵，覆盖半导体、新能源、机床等多领域。

AI 时代冷数据存储持续扩容，受益头部客户技术升级：AI 推理的迅猛发展正在重塑数据中心的存储架构，HDD 凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居「冷数据(Cold Data)」主流储存方案。HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）技术是一种新型硬盘（HDD）存储技术。它通过微型激光二极管在记录数据时瞬间加热磁盘表面，使高稳定性磁性材料的矫顽力暂时降低，从而在极小面积内实现高密度数据读写，是推动硬盘容量从20TB 逐步提升至100TB 以上的关键。两大巨头正在推动HAMR 技术落地，其中希捷的HAMR 技术已实现规模化应用与客户导入，基于该技术的Mosaic 3（3TB/盘片）硬盘在FY26Q2 获得了所有美国主要CSP 的认证，下一代Mosaic 4（4TB/盘片，即单盘40TB）产品的客户认证工作亦进展顺利，并计划于FY26Q2 末开始产能提升；西部数据HAMR 产品已在2026 年1 月启动了与第一家超大规模客户的认证流程，并很快将与第二家客户开始认证。大规模出货预计将在2027 年初启动。

主业平板显示智能装备业务稳健发展，半导体设备及智能装备零件出货量持续增长：受益于京东方、维信诺、TCL 华星等头部面板厂扩产，显示面板专用设备需求呈现复苏态势。超声波指纹、电子纸、智能眼镜等细分应用场景需求增长，从而带　　动公司平板显示设备订单稳健增长。在半导体设备领域，公司布局了转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式测试分选机、固晶机、探针台等，旗下全资子公司深科达半导体专注半导体测试分选设备研发与制造。根据SEMI 数据，预计2025 年全球晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）销售额同比增长11.0%至1157 亿美元，主要因为DRAM 及HBM 投资强于预期。封测行业是测试分选机的重要下游之一。封测大厂资本开支上行，有望带动公司相关产品出货量再上台阶。公司的智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、编码器、驱动器等。受下游消费类电子行业、锂电行业复苏的积极影响，市场对于智能装备核心零部件的需求回升，公司智能装备核心零部件业务有望持续增长。

上调至“买入”评级：公司深耕智能装备领域，是国内智能装备及核心零部件领先厂商，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。公司持续拓宽产品矩阵，从3C 平板显示设备延伸至半导体封测、存储HAMR 相关设备及自动零部件等领域。公司3C 平板显示设备受益于下游消费电子需求复苏及头部面板厂扩产需求而稳健增长，半导体设备亦受益于国产替代加速及半导体封测需求增长。AI驱动存储需求提升，为应对数据海啸，存储厂商扩产具备急迫性，带动相关专用设备需求快速提升。根据公司2026 年3 月16 日投资者调研记录表，现阶段公司为北美存储客户AOI 检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商，我们看好公司作为存储HAMR 技术核心标的，深度受益下游存储客户扩产周期，大客户订单为公司未来业绩提供增长动力。随着HAMR 技术渗透率提升，公司有望进入快速成长期，故上调至“买入”评级。我们预估公司2025 年-2027 年归母净利润为0.25 亿元、0.80 亿元、1.70 亿元，EPS分别为0.27 元、0.85 元、1.80 元，2025-2027 年PE 分别为129X、41X、19X。