甬矽电子(688362)：甬立芯峰 矽创佳绩

　　投资要点

拟投资103 亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC 封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103 亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等。2025 年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping 项目已掌握RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D 产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。

员工持股计划设立营收与HCOS 量产考核目标。公司2026 年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，其中第一类持有人355 人、第二类持有人46 人、第三类持有人21 人，激励范围合计覆盖422 名中层管理人员、核心技术及业务骨干。

第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以2025 年营收为基数，2026、2027、2028 年营收增速分别需不低于21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对HCOS系列技术的工艺开发优化，要求2026 年完成不少于1 家客户产品点亮、2027 年实现不少于2 家客户量产、2028 年落地不少于3 家量产客户；第三类持有人同时适用第一类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价31.10 元/股，锁定期12 个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。

    　　投资建议

我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入55/70/85 亿元，归母净利润2.0/3.8/5.1 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。