芯源微(688037)前道化学清洗放量 新一代TRACK推进顺利

　　投资要点

立足涂胶显影赛道做优做强，快速提升国内市占率。2025 年，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，继续获得封装龙头客户批量重复性订单。光刻技术持续向高产能、高精度方向演进，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求。目前，公司高端前道涂胶显影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。随着光刻机产能的不断提升，公司已布局新一代涂胶显影机架构进行匹配，机台应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机台研发进展顺利，将尽快推动工艺验证及产业化销售。未来，公司将继续锚定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速高端涂胶显影设备的国产化替代进程。

实现化学清洗赛道跨越式发展，打开第二增长曲线。2025 年度，公司实现营收19.48 亿，同比增长11%，从收入构成来看，化学清洗首次贡献收入，后续随着持续签单及交验节奏加快，预计化学清洗在收入中的占比也将持续提升。从签单结构来看，2025 年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。

公司战略性新产品前道化学清洗机适用于多种SPM 工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。公司前道高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。该机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。

围绕先进封装稳步布局，持续拓宽产品矩阵。目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet 技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM 等2.5D、3D 技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60 微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV 及翘曲度表现优异。自2021 年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。2025 年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，公司在2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品Frame 清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。

    　　投资建议

我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入25/34/46 亿元，归母净利润分别为2/4/6.7 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

业绩大幅下滑或亏损的风险，下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，研发投入可能大幅增长的风险，供应商供货不稳定或成本提升风险，应收账款回收风险，市场竞争加剧的风险。