德邦科技(688035)：先进封装浪潮席卷 材料龙头乘风而上

深耕高端电子封装20 余载，“封装+TIM”深度覆盖四大领域公司自2003 年成立深耕高端电子封装材料20 余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020 年，公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。

2020-2025 年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2 亿元增长至15.5 亿元，期间复合增速达30%。

先进封装面临导热散热难题，TIM 或迎百亿元增量市场在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin 架构全面引入液冷散热，TIM 也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。QY Research 预测，在AI 和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031 年，全球TIM 市场规模增长至41.48 亿美元，中国TIM 市场增长至21.64 亿美元。

“募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位2022 年公司IPO 募资16.4 亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增量业务需求。2024年12 月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM 材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。

    　　投资建议：

我们预计公司2026-2028 年净利润分别为1.77/3.89/7.56 亿元，增速分别为64.9%/119.0%/94.6%。我们选择华海诚科、阿莱德、思泉新材、中石科技为可比公司，26/27 年可比公司平均PB 为9.3/6.9倍，考虑到公司在半导体先进封装材料的超前布局和未来在多行业的发展潜力，我们给予公司2027 年6.6 倍PB，12 个月目标价为130.00元，首次覆盖，给予买入-A 的投资评级。