屹唐股份(688729)：半导体设备细分领域龙头 干法去胶/热处理全球领先

屹唐股份：并购筑基+国产替代，成就前道设备细分领域龙头公司是全球领先的半导体前道设备制造商，专注于为集成电路客户提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀等核心设备，产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D 闪存、模拟芯片、CIS 等领域。公司2017 年通过并购起家，早期业务主要集中于海外市场；随着北京基地投产及国产替代加速，25 年境内收入同比+16%，现已形成覆盖中/美/德/韩/日等全球主要市场的业务布局。21-25 年公司营业收入CAGR 约12%，归母净利润CAGR 约39%，展现出强劲增长态势。25 年公司总收入为50.8亿元，其中专用设备和备品备件占比约98%。

专用设备：干法去胶/RTP 全球第二，干法刻蚀持续突破专用设备及备品备件为公司核心板块，20-25 年收入CAGR 约17%：①干法去胶设备：公司作为全球干法去胶设备第二大供应商，近年来市占率提升带动高增长，19-24 年收入CAGR 约26%，25 年市占率达33.7% 。供应链本土化放大利润， 22-24 年毛利率提升至27%（+12pcts）。利基市场格局稳定，23 年全球规模6.3 亿美元，公司继续导入长江存储、华虹等头部客户夯实壁垒。②快速热处理设备：

公司为行业领军企业，全球市占率第二（占比13%），设备覆盖5nm 逻辑芯片及先进存储制造，18-25 年收入CAGR 约16%，19-24 年毛利率中枢40%。凭借核心技术优势，在200mm 以上高端市场持续替代进口，25 年市场份额占比为13.8%，成长空间广阔。③干法刻蚀设备：业务为高速成长期，19-25 年收入CAGR 约59%，受益产品结构优化，24 年毛利率提升至20%（同比+11pct），市场认可度持续增强。23 年全球干法刻蚀设备市场规模153 亿美元，19-23 年CAGR 约8.9%，25 年占全球市场份额0.5%，成长动能强劲。

备品备件：高毛利配套服务，增强客户粘性

公司依托专用设备主业优势，延伸布局备品备件后市场服务，覆盖设备全生命周期需求（耗材6-12 月/非耗材1 年+）。凭借4800+台装机规模，该业务19-24 年收入CAGR 约18%，毛利率稳定在56%高位，形成与设备销售协同的高价值服务模式。

    　　投资建议：

我们预计公司2026-2028 年收入分别为61.4、75.3、93.2 亿元，同比增长21%、23%、24%；归母净利润分别为8.4、11.4、15.4 亿元，同比增长25%、36%、34%。考虑到公司是半导体设备国产化进程中稀　　缺的细分龙头，技术卡位与业绩增长确定性突出，我们给予其2026年22 倍PS 估值，对应目标价45.73 元，首次覆盖给予"买入-A"投资评级。

    　　风险提示：行业周期波动；下游扩产不及预期；技术迭代风险；地缘政治风险；测算及假设不及预期风险。