仕佳光子(688313)：二季度“无源+有源”矩阵完善 光芯片驱动业绩成长

仕佳光子发布2026 半年报。公司26H1 营收14.95 亿元，同比增50.7%；归母净利润3.15 亿元，同比增45.3%。26Q2 公司单季营收9.19 亿元，同比增65.1%、环比增59.4%；归母净利润1.99 亿元，同比增60.9%、环比增71.0%。公司无源及有源业务进展顺利，拟实施募投项目进一步加大扩产力度。

公司业务结构持续优化，盈利能力进一步提升。26H1 仕佳光子营收14.95 亿元（yoy+50.7%），其中光纤连接器相关产品营收7.62 亿元（yoy+155.7%），AWG营收3.83亿元（yoy+23.3%）。26H1归母净利润3.15亿元（yoy+45.3%）。

26Q2，公司归母净利润1.99 亿元（yoy+60.9%，qoq+71.0%），毛利率37.5%（yoy+1.5pct，qoq+3.3pct），高利润率的AWG 出货提升、MPO 产品结构及利润率提升是盈利能力高增的核心因素。

无源产品价值量提升，产品矩阵扩充，受益超高密度光互联需求。AWG 业务，1.6T AWG 小批量出货，CPO 用AWG 已送样，光计算用AWG 小批量出货，规模化交付能力持续提升。无源布线业务，MPO 等高速跳线已通过全球主要布线厂商认证，并实现大批量持续出货；高价值量的1728/3456 芯超大芯数跳线批量供货。FAU 业务，800G/1.6T 光模块用MT-FA 批量交付，包含配套微透镜的产品;CPO 用高通道FAU 产品和OCS 用2D FA 阵列组件小批量出货；与福可喜玛合作加深，向其采购MT 插芯与出售成品均大幅增长。

有源光芯片实现突破，借助募投项目加速扩产。公司硅光配套非控温100mWCW 激光器批量出货，NPO/CPO 用商温200mW、400mW CW 激光器小批量出货；100G EML 激光器导入验证；面向AI 数据中心的高功率（>900mW）MOPA 激光器开发完成。公司拟定增募集不超过28 亿元资金，投入高速AWG组件、CW 激光器芯片、光纤连接器的产业化与产能扩建，投资额分别为7.69亿元/14.56 亿元/1.72 亿元，光芯片扩产力度大。26 年全球光芯片供需持续偏紧，公司是国内少数具备DFB 激光器芯片全产业链自主量产能力的企业，CW光芯片有望起量交付。

前瞻备货应对下游需求节奏释放，股权激励落地助力增长。公司战略性备货上游物料，26Q2 存货继续增长至8.59 亿元（qoq+36.1%）。前瞻备货扩产将有效保障公司核心产品的交付能力、缩短交付周期。此外，公司在26 年7月向包括董事、高管、核心技术及业务骨干在内的311 人首次授予374.5 万股限制性股票，激励规模占总股本0.83%。

投资建议：公司高通道FAU、大芯数连接器、CW 光芯片等产品进展顺利，随着三季度产能的投放和爬坡，AWG 及CW 等光芯片预计将是驱动公司业绩高增的核心产品。预计公司2026-2028 年收入分别为36.3 亿元、53.2 亿元、64.2 亿元，归母净利润分别为9.6 亿元、14.0 亿元、18.4 亿元，对应PE 为42.6 倍、29.1 倍、22.2 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：下游市场需求不及预期、高端产品价格不及预期、原材料价格波动的风险、市场竞争加剧、全球贸易摩擦加剧等。