广合科技(001389)半年报点评：AI算力持续抬升行业需求 内修外拓紧跟核心客户需求快速成长

　　2026 年上半年，公司实现营业收入43.88 亿元，同比增长80.98%，归母净利润9.56 亿元，同比增长94.39%，扣非归母净利润9.39 亿元，同比增长96.71%。

其中第二季度，公司实现营业收入24.74 亿元，同比/环比增长89.20%/29.27%，归母净利润5.63 亿元，同比/环比增长124.13%/43.43%。

全球AI 高阶PCB 需求持续增长，公司内修外拓，推动经营业绩快速成长。

2026 年上半年，受益于数据中心、AI 服务器、高性能计算等AI 相关产品的需求增长，全球PCB 市场规模大幅增长，据Prismark 统计，2026Q1 全球PCB 产值同比增长26.3%，创近年来最强劲的季度增长率之一。

广合科技自成立以来始终深耕于高速PCB 领域，在服务器高端PCB 板制程细分领域内拥有多项核心技术，掌握了与之配套的高精度制造工艺，在高阶服务器用PCB 细分赛道已确立了领先地位。渠道端，公司与全球领先的服务器品牌和EMS 厂商建立了稳定的合作关系，产品被广泛应用于AI 服务器、通用服务器及高性能计算等场景。

很显然，在上游CCL 与玻布等原材料价格大幅提升的当下，公司Q2 单季毛利率41.08%，环比Q1 的36.93%继续提升4.15 个百分点，这本身就是公司全面提升的最好写照。今年上半年，公司精准把握市场机遇，紧扣算力主线，充分享受全球算力PCB 爆发红利，同时以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，市场机遇+自身能力的提升，是公司上半年亮眼答卷的底层支撑。

既有工厂提效+新工厂建设并举，奠定持续成长趋势公司今年上半年的成长主要来自有既有工厂的提效：作为公司主力制造基地的广州工厂，依托数字化技改，持续突破瓶颈工序，实现了产能和技术能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增长，营收规模大幅扩大，盈利能力显著提升，2026H1 净利率同比提升1.51 pct.，运营效率指标亦保持健康。

今年下半年及明年，在既有工厂进一步提效和新工厂产能释放并举之下，公司的成长动能有望持续增强：（1）广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能；（2）泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下快速实现盈利，目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026 年Q4 新增产能，进一步推升泰国工厂整体产能和盈利能力；（3）“云擎智造基地项目”建设顺利推进，预计2026 年11月底投产，为2027 年承接GPU 高端产品奠定产能基础，未来还将通过可转债方式募集资金开始筹建“云擎智造基地项目（二期）”。

紧扣算力PCB 技术升级路线，前瞻研发各类新产品工艺并布局产能AI 服务器产业的发展，对PCB 市场而言不只是产值需求的增长，更为重要的是高端技术的不断迭代，公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。在扩增产能的同时，前瞻布局各类新产品工艺，“云擎智造基地项目”定位于AI 算力应用，规划具备100 层以内样品、18 至78 层超高多层PCB、以及5至7 阶HDI 的量产能力，并配套M-Sap 工艺，未来将聚焦高多层和HDI 高端产品的研发制造，并持续推动核心客户认证工作，各部门紧密协同，高效配合客户审查，为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。

    　　盈利预测与估值

高端算力用PCB 对于制造企业的考量，并非单一产能的规模化复制，其核心在于对关键下游客户产品性能迭代，所具备的持续进化的快速响应与落地能力。这需要企业具备长期的工艺沉淀、稳定且具备弹性的量产交付能力、对复杂产品需求的快速辨别，以及与关键客户在长期合作基础上所积累的信赖等等关键素质。

公司在服务器及相关高端应用领域已有较深积累，具备较强的工程化和量产化能力，在行业向高端化演进过程中更容易将技术优势转化为订单与份额提升。从投资角度看，公司兼具行业趋势受益属性与个体成长属性，具备较好的中长期投资价值。

预计2026-2028 年公司营业收入分别为94.51 亿、164.54 亿和261.70 亿元，对应归母净利润分别为22.50 亿、42.35 亿和68.66 亿元，当前市值对应的PE 分别为35.32 倍、18.77 倍和11.58 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

1.下游AI 建设投入不足，带来的需求波动风险；2.行业竞争加剧及盈利波动风险；3.产能爬坡与关键客户业务推进不及预期风险；4.原材料、贸易环境及技术迭代风险