联讯仪器(688808)：光通信&半导体双轮驱动 高端测试设备平台化启航

联讯仪器成立于2017 年，主营电子测量仪器与半导体测试设备。2025 年公司收入11.94 亿元，2023—2025 年复合增速108%。公司以高速光模块测试仪器为业务起点，2024 年在中国光通信测试仪器市场占有率约9.9%，位列市场第三。基于高速信号处理、微弱信号采集及超精密运动控制三项核心技术，公司已将产品能力从光通信测试延伸至光芯片测试、功率器件测试及集成电路测试等环节，形成从专用测试设备向平台化测试解决方案的跨越。

光模块测试：AI算力拉动高速光模块扩产，测试仪器需求同步提升。光模块速率由400G向800G、1.6T升级，眼图、误码、时钟恢复等测试难度同步上升，测试仪器需代际更新。中国光通信测试仪器市场规模将由2024 年33.0 亿元增至2029 年65.9亿元。公司50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪已大规模量产供货；65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪同步量产，是全球第二家推出1.6T全部核心测试仪器的厂商，已导入中际旭创、新易盛、光迅科技、Coherent、Broadcom等头部客户。

半导体测试：光电子与功率器件测试已产业化，构成中期增长来源。光电子器件测试设备覆盖CoC光芯片老化、光芯片KGD分选和硅光晶圆测试，2024 年中国市场份额第一；功率器件测试设备覆盖晶圆级老化系统和功率芯片KGD分选测试系统；电性能测试设备处于放量初期，2024 年确认收入1,173 万元。2024 年中国碳化硅功率器件测试设备市场份额21.7%、位列国内第一。

CPO测试：卡位光引擎全栈测试，已获国际头部客户订单。高价值算力芯片与光芯粒合封后，任一芯粒失效将导致整颗封装报废，封装前的KGD筛选决定量产良率，驱动测试环节向晶圆级和裸Die级前移。公司已形成CW激光器、硅光晶圆、光引擎三段测试布局，整套CPO光引擎测试方案已获国际头部CPO客户订单；2024 年起硅光晶圆测试业务开始贡献收入，2025 年前三季度实现4,597 万元营收，有望继续打开市场空间。

存储测试：DRAM 市场增长迅速拉动存储测试设备需求。全球存储测试设备市场高度集中于国外厂商，国产化率仅8%，以长鑫为代表的国产DRAM 份额突破7.7%并持续扩产，自主可控背景下国产测试设备加速导入。公司以3.85 亿元募投切入存储测试领域，将自主研发推出DRAM 测试机等产品。

盈利预测与投资建议：公司在高速光模块测试仪器领域具备强产品卡位，光通信景气带动收入和利润弹性释放，光电子器件、功率器件和存储测试设备拓展支撑中长期成长，我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为15.83、44.93、69.44 亿元，根据当前股价，对应PE 分别144、51、33 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。