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雅克科技(002409):LNG板材、HBM景气向上 平台型公司发展可期

admin 2024-07-31 21:38:27 精选研报 145 ℃

  全球化收购,打造电子材料平台型公司

公司成立于1997年,从发泡剂起家,后进入阻燃剂行业,2010年登陆中小板,2017年业务进一步延伸到保温复合板材,是目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商。2016年开始,陆续收购浙江华飞电子、成都科美特、江苏先科、 LG化学下属的彩色光刻胶事业部、江苏科特美,将业务扩展至硅微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域。2023年公司实现营收47.38亿元,达历史新高,光刻胶和前驱体贡献主要营收。

      LNG海运市场表现强劲,公司保温隔热板材订单饱满,持续贡献业绩

温室气体减排政策持续刺激天然气消费量、俄乌冲突迫使欧洲海运LNG需求激增,近几年LNG海运市场表现强劲,LNG运输船手持订单处于近10年以来的历史最高位。LNG保温隔热板在液化天然气运输过程中至关重要,雅克科技是国内唯一供应商,目前手持订单饱满,近几年将持续贡献业绩。

      面板产能东移背景下,光刻胶产品充分受益国产化替代需求

我国显示光刻胶国产化率低,彩色光刻胶国产化率仅有6.4%,高端品类仍需突破。公司光刻胶产品包括彩色光刻胶、TFT正胶、OCPS胶,是LG显示、京东方、华星光电等面板厂核心供应商,在面板产能东移的背景下,充分受益国产化替代需求。先科工厂光刻胶项目在客户端验证顺利,预计24年陆续投产,新增产能释放后国内市占率有望进一步提升。

算力驱动HBM需求高速增长,进一步拉动前驱体需求

AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求,目前高端 AI服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流,高带宽存储芯片(HBM)需求有望迎来快速增长阶段,随着 HBM 堆叠 DRAM 裸片数量逐步增长到 8 层、12 层、16层,带动前驱体需求不断增长。根据中金企信统计数据,预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元,2021-2028年复合增长率为9.45%;预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元, 2021-2028年复合增长率达9.99%。公司是全球领先的前驱体供应商之一,当前产能500吨,前驱体主要产品2024年实现本地化量产,匹配客户扩产需求。

      风险提示:下游需求不及预期风险、产品验证进度不及预期风险、市场竞争加剧风险、原料价格波动风险。

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