通富微电(002156)：Q2业绩实现高速增长 中高端产品进展显著

　　事件：公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%。

    　　点评：

受益下游需求回暖，公司Q2 业绩实现同比、环比高速增长。据公司半年报，公司2024 年上半年实现营收110.80 亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23 亿元，同比增长271.91%，对应24Q2 营收为57.98亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，对应24Q2 归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。盈利能力方面，公司2024年上半年销售毛利率为14.16%，相比上年同期提高3.74 个百分点，2024年上半年销售净利率为3.30%，相比上年同期提高5.36 个百分点；分季度来看，公司24Q2 销售毛利率为16.00%，同比+4.73 pct，环比+3.86pct，公司24Q2 销售净利率为4.31%，同比+8.39pct，环比+2.11pct。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS 数据统计，2024 年上半年全球半导体销售额为2,908 亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3 亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益高性能计算、AI 手机、AI PC 等因素驱动，公司24Q2 经营业绩实现同比、环比高速增长，且盈利能力有所提升。

先进封装布局成效显著，受益人工智能迅速发展。2024 年上半年，全球AI 芯片市场规模快速增长，据Gartner 预测，2024 年全球AI 芯片市场规模将增加33%，达到713 亿美元，2025 年有望进一步增长29%，达到920 亿美元；2024 年服务器AI 芯片市场规模将达到210 亿美元，至2028年，有望达到330 亿美元，CAGR 为12%。公司深度绑定AMD，作为AMD 最大的封测厂商占其订单总数的80%以上。2024 年上半年，AMD数据中心业务实现超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC 处理器的强劲需求，其中MI300 GPU 单季度超预期销售10 亿美元，AMD 上修今年数据中心GPU 收入为45 亿美元，此前为40 亿美元。随着AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求　　旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

行业龙头地位显著，研发实力保持领先，多地布局和跨境并购带来规模优势。根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2023 年全球委外封测市场占有率排名中，通富微电在OSAT 厂商中位列全球第四，中国大陆第二，全球市占率约为7.90%，行业龙头地位显著。研发实力和技术储备方面，公司2024 年上半年研发费用为6.72 亿元，相比上年同期增长9.35%，研发费用率为6.07%，同比基本持平。截至2024 年6 月30 日，公司累计国内外专利申请达1,589 件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。产业布局方面，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD 苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024 年上半年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后，公司投资收益有望提高，并带来稳定的财务回报。

投资建议：公司是全球半导体封装测试龙头企业之一，受益下游需求回暖和AI 芯片驱动的高端封测需求，预计公司2024—2025 年每股收益分别为0.60 元和0.87 元，对应PE 分别为32 倍和22 倍，维持“买入”评级。