方正科技(600601)：聚焦高端领域 PCB龙头再起航

方正科技：内资PCB 领先企业，专注高端领域方正科技是全球领先的印制电路板（PCB）厂商之一，其PCB 业务始于1986 年，现隶属于华发集团，是华发科技产业集团旗下企业。公司产品主要包括HDI、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB 等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI 领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。在CPCA 发布的2022 中国电子电路行业排行榜，公司PCB 业务规模排在综合PCB 厂商第25 名，内资PCB 厂商排名第11 名。

    　　PCB：复苏趋势明确，景气赛道引领成长

PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子等领域。近年来，全球PCB 产值整体呈现稳步向上趋势，2019-2024 年全球PCB产值CAGR 达到6%左右。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。

    　　HDI：消费电子回暖，AI 拉动需求

HDI 是应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的线路板，其特点包括高可靠性、高性能和高密度互联。从下游应用来看，HDI 基于其高密度的特点，更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，因此，智能手机为HDI 的主要应用领域。2023 年Q4 全国智能手机出货量同比增长8.6%，终结长达2 年以上的出货量下滑趋势，2024 年开年以来，智能手机销量继续保持同比增长的趋势。新兴领域来看，当前AI 产业来到高速发展日新月异的阶段，AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB 的需求，随着算力的要求越来越高，对于PCB 相关产品的要求将不断升级，特别是HDI 类产品需求将不断上升。

    　　方正科技：PCB 龙头，资产重组再起航

资产重组助力扭亏为盈，PCB 龙头扬帆起航。2022 年，公司围绕推进重整事项，妥善化解公司债务风险，剥离低效资产，聚焦PCB 主业，改善公司持续经营能力等方面开展工作，保障平稳运营，实现了低效资产顺利剥离，盈利能力和净资产收益率稳定提升。

布局高端领域，注重技术投入。公司多年深耕PCB，经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。展望后市，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，这将带动PCB 产品的价值的提升。公司多年深耕高端数通PCB 领域，持续与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。当前，公司前瞻性地为AI 服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；

    　　2、下游需求增长不及预期；

    　　3、AI 服务器出货不及预期；

    　　4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。