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公司1 月23 日发布24 年预告,前期亦公告投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。结合公司近况,我们点评如下:
2024 全年大幅扭亏为盈。发布24 年预告,预计全年归母净利3.0-3.6 亿,去年同期亏0.2 亿,扣非归母2.9-3.5 亿,去年同期亏0.4 亿,主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,收入实现同比较大增长,净利润扭亏为盈。
Q4 业绩超预期。按中值计,24Q4 归母净利1.4 亿,去年同期亏0.1 亿环比+57.3%,扣非归母1.5 亿,去年同期亏0.2 亿环比+67.8%,同比扭亏主要系源于公司亚马逊客户AI 服务器等高毛利产品订单持续放量,环比提升主要系亚马逊AI 服务器需求量持续向上,产品结构随算力订单放量继续优化。
投资智能算力中心高多层高密互连电路板,进一步扩大高端产能。公司去年12 月公告使用自有资金投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目,本项目计划投资金额约14 亿元。本项目计划分两阶段实施,总建设期计划为6 年,其中第一/二阶段预计在2025 年/2027 年试生产,计划年产25 万平方米的高多层高密互连印制线路板,其中第一/二期计划年产15/10 万平方米。
中长期看,公司有望在AI 服务器、通讯网络及汽车电子等赛道厚积薄发。服务器领域,公司持续优化服务器领域产品结构并紧抓AI 服务器产品研发,已开发包括亚马逊在内的多家服务器客户,AI 配套的主板及加速卡产品已量产,25 年新增产能持续释放,预计AI 产品收入将继续扩大;通讯网络高端设备领域,公司持续积极配合头部客户开发5.5G&6G/卫星通讯/800G 交换机/光模块等应用领域PCB 产品,陆续批量生产,望提升产品单价;汽车电子领域,持续加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作,在智能驾驶/动力能源/智能座舱等细分领域不断导入更多新客户批量订单,规模保持快速增长。
投资建议:公司深耕通讯网络、HPC、汽车电子赛道多年,卡位主流客户资源并掌握核心技术,具备较强核心竞争力,伴随新增产能的持续释放,长期将持续受益于三大主线业务布局,重回快速成长轨道。考虑到公司Q4 超预期,未来在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力,我们上修公司24-26 年营收至45.8/68.7/89.4亿,归母净利至3.3/8.5/12.2 亿,对应PE 95.1/37.0/25.7倍,维持“增持”投资评级。
风险提示:上游原材价格波动;客户开拓不及预期;下游需求低于预期;新建产能投产爬坡不及预期;行业竞争加剧。猜你喜欢
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