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事件:2024 年,公司实现营收179.07 亿元,同比+32.39%;实现归母净利润18.78 亿元,同比34.29%;扣非后净利润17.40 亿元,同比+74.34%。
由于新产线爬坡等因素短期业绩承压:公司2024 第四季度实现收入48.58亿元,同比+19.51%,环比+2.74%;归母净利润3.90 亿元,同比-20.50%,环比-22.22%;扣非净利润3.64 亿元,同比+39.50%,环比-22.93%。其中,公司2024 第四季度的毛利率为21.95%,环比2024 第三季度的25.40%下滑较多,主因广州封装基板项目爬坡导致成本提升、BT 类基板市场价格波动、金价等部分原材料涨价、低毛利率的电子装联业务收入确认较多产品结构改变导致。
数据中心领域订单显著增长:2024 年,公司PCB 业务实现营收104.94 亿元,同比+29.99%,占营收比58.60%,毛利率为31.62%;封装基板业务实现营收31.71 亿元,同比37.49%,占营收比17.71%,毛利率为18.15%;电子装联业务实现营收28.23 亿元,同比33.20%,占营收比15.76%,毛利率为14.40%。
公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB 业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场。
深化核心技术攻关与市场端客户认证,加速高端产品全周期导入:BT类封装基板中,存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产;处理器芯片类产品实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP 类工艺技术能力提升;RF 射频类产品完成了主要客户的认证审核。针对FC-BGA 封装基板,已具备16 层及以下产品批量生产能力,18、20 层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进。
投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营业收入211.59/235.18/256.35 亿元,归母净利润25.57/30.41/35.49 亿元。对应PE 分别为25.67/21.59/18.50 倍,维持“增持”评级。
风险提示:产线爬坡不及预期;市场竞争加剧;原材料价格波动。猜你喜欢
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