兴森科技(002436)：深耕ABF载板 国产化突破加速

　　本报告导读：

    　　AI 算力基建爆发带动ABF 载板量价齐升，国产替代需求激增。兴森科技布局ABF载板多年，进展加速突破，未来业绩弹性充足。

    　　投资要点：

首次覆盖给予 增持评级，目标价 20.59 元。预计公司 2024-2026 年实现收入为60.41/71.30/85.61 亿元，EPS 分别为-0.12/0.08/0.22 元。

综合考虑PB 和PS 的相对估值结果，给予其目标价20.59 元，首次覆盖给予增持评级。

AI 算力基建爆发带动ABF 载板量价齐升，国产替代需求激增。ABF载板具有更细的线宽线距、更高的引脚数和传输速率,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片的封装。AI 数据中心需求爆发，芯片用量远高于传统服务器，尤其是Chiplet 技术成为算力提升的关键路径，其封装需使用更大尺寸、更高层数的ABF 载板以满足高密度互联需求。ABF 载板全球市场高度集中，日/韩/台系厂商占据主导。中国大陆厂商的市场份额较小，尤其是在20 层以上的高端产品领域，国产化率极低。国内以昇腾服务器为代表的产品放量，显著带动国内ABF 载板需求快速爆发。随着贸易摩擦的不确定性持续加强，国产ABF 载板替代需求激增，国内以兴森科技为代表的企业将深度受益。

兴森科技布局ABF 载板多年，进展加速突破。兴森科技积极配套国内大客户高端芯片的国产化诉求， ABF 载板预计2025 年小批量订单逐步上量。其产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为 120*120mm，20 层以上产品良率加速突破。其ABF 载板已完成验厂客户数达到两位数，加速拓展国内新客户，并持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，未来业绩弹性充足。

催化剂。ABF 载板客户订单释放