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公司发布2024 年年报,公司实现销售收入179.07 亿元,同比增长32.39%;归母净利润18.78 亿元,同比增长34.29%。
投资要点
封装基板市场需求温和修复,持续推动新产品导入。2024 年全球封装基板市场需求温和修复,公司封装基板业务加大市场拓展力度,加快推进基板新产品和新客户导入,订单同比增长,实现收入31.71 亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72 个pct,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT 类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。此外,FC-BGA 封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20 层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20 层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
把握算力及汽车电子市场机遇,PCB 业务稳健增长。2024 年,公司PCB 业务实现收入104.94 亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07 个pct。2024 年全球主要云服务厂商整体资本开支达到2,290 亿美元,同比增长约88%。
云服务厂商资本开支重点面向AI 算力基础设施投入,带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长,叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级,服务器总体需求显著回温,公司数据中心领域订单同比取得显著增长,成为PCB 业务继通信领域后第二个达20 亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会,汽车电子订单增速连续第三年超50%,前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS 相关产品需求的稳步增长。
投资建议:
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入215.1/250.4/296.8 亿元,归母净利润分别为25.7/30.9/36.8 亿元,维持“买入”评级。
风险提示:
市场复苏不及预期;竞争格局加剧风险;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。QQ交流群586838595 |
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