华天科技(002185)：销售放量推动24年营收利润双增 技术创新2.5D产能释放助力25年持续发展

事件：公司发布2024 年度报告，实现营业收入144.62 亿元，同比增长28.00%。公司实现归属母公司净利润6.16 亿元，同比增长172.29%。扣非归属母公司净利润0.33 亿元，同比增长110.85%。

点评：2024 年集成电路步入复苏增长周期，公司把握机遇，实现业绩大幅增长。2024 年，公司把握集成电路行业复苏增长机遇，实现经营业绩同比大幅提升。公司贯彻以客户为中心的理念，保障产品质量，推动境内外销量增长，完成多项技术开发与量产，推动集成电路封装量大幅增长。华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为扩大产业规模奠定基础。

深化客户管理，保障产品质量，推动境内外销量增长。公司积极巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作。公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。截至2024 年末，公司境内和境外销售收入分别达到92.68 亿元和51.94 亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236 家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。

先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。AI 催化CoWoS 背景下，公司持续进行先进封装技术研发及量产，完成了2.5D 产线建设和设备调试，FOPLP 技术通过客户认证，汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发完成，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。2024 年，公司共完成集成电路封装575.14 亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42 万片，同比增长38.58%。此外，2024 年公司荣获授权专利29项，其中发明专利26 项，技术创新能力不断增强。

持续推进生产自动化，深化降本增效，华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段。公司积极推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC 产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。截至2024 年末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。

投资建议：集成电路行业处于上行周期，公司2024 年业绩增长喜人，我们上调盈利预测，预计公司2025/2026 年实现归母净利润由8.94/13.03 亿元上调至9.57/12.45 亿元，新增27 年归母净利润预测15.95 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：业绩易受半导体行业景气状况影响，产品生产成本上升，技术研发与新产品开发失败，商誉减值风险