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公司公告25 年一季报:Q1 营收 80.87 亿同比+20.94%,归母净利4.88 亿同比-1.83%,扣非归母净利4.78 亿同比-5.19%,毛利率 17.83%同比-2.54pct,净利率 6.01%同比-1.42pct。结合公司近况,我们点评如下:
25Q1 收入创历史同期新高,盈利表现低于市场预期。Q1 季度收入规模创历史同期新高,主因大客户Q1 有新机16e 上市以及3 月因关税问题提前启动对美备货,稼动率得到明显提升。盈利表现不及市场预期,我们分析主因:1)Q1 大客户产品主要是老料号,价格承压,且上游原材料成本上涨,对主营产品的盈利空间形成挤压;2)公司高雄厂区建成投产,处于爬坡阶段,且公司的资本开支亦较高,形成一定的折旧压力;3)财务费用:因美元贬值产生的汇兑收益同比减少了 约5500 万。
展望Q2:大客户因关税问题提前备货驱动公司稼动率同比继续向上。4 月份以来的关税不确定性问题是目前对果链扰动因素,大客户为应对未来的风险从3 月份开始提前备货,目前公司的订单情况好于去年同期,产品价格因机型原因尚有压力,公司通过提升产能利用率和自身的经营管理优化、成本费用管控,盈利能力或将保持相对稳定。下半年随着大客户新机的上市,以及新机 AI 化的创新,有望推动公司盈利能力改善。而下半年 17 新机在 AI 化方面,单机PCB 用量有所增加,价值量进一步提升,公司在新料号以及份额方面均有望取得积极进展,叠加 17 系列外观创新及 AI 系统功能适配有望带动其销量增长,从而推动 25 年公司业绩向上。
展望25/26 年,公司50 亿Capex 超市场预期,积极布局AI 终端(含折叠屏)及算力、智能车和低轨卫星等领域,望迎来多点开花。我们观察到公司持续加大对新的技术布局以及新的高端产能的扩充,在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域,公司利用高阶任意层+高频高速技术优势推动高端 HDI 发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI 终端应用等方面,公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对 AI 相关电子设备发展,应对高速GPU/CPU/NPU,进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局,同时也加速了高阶HDI 及SLP 产能的扩产进度,公司预计25 年资本开支为50 亿,超出市场预期。公司淮安第三园区一期产能已于24 年投入量产,二期工程加快建设,预计项目完成后,将进一步提升公司在高阶HDI 及SLP 产品领域的市占率;同时泰国园区建设项目预计于 25 年5 月建成,并进入认证、打样、试产阶段,年内陆续投产;2025 年公司将进一步扩充软板产能。中长期来看,我们坚定认为A 客户硬件创新与AI 共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27 年为A 客户的创新大年,AI-iPhone、折叠机、机器人、AI 眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新,其工艺、材料、规格将持续升级,有望带动终端 AI 化驱动的新景气,且公司亦将配合A 客户进入新一轮的资本开支扩张向上周期。公司传统业务在大客户AI 化的加持下将开启新的成长,AI 服务器/车载/低轨卫星等非手机业务的扩张有望为公司提供远期增长动能。
维持“强烈推荐”投资评级。我们最新预测25-27 年营收为404.1/464.7/511.2亿,归母净利润为41.4/50.4/59.5 亿,对应EPS 为1.78/2.17/2.57 元,对应当前股价PE 为16.0/13.2/11.1 倍,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险,需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期。QQ交流群586838595 |
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