通富微电(002156)：先进封装蓄势待发

　　投资要点

    　　与核心客户共同成长

公司作为AMD 第一大封测供应商， 占其订单总数80% 以上。据MercuryResearch 数据，25Q1 AMD 在服务器CPU 收入份额为39.4%，yoy+6.5pcts，qoq+3.1pcts；在台式机CPU 收入份额为34.1%，yoy+15.2pcts，qoq+6.4pcts。

AMD 作为AI PC 时代的领导者，在2025 年3 月18 日举行的AI PC 创新峰会上，展示了搭载锐龙AI Max+ 395 处理器、全球首款运行700 亿参数大模型的轻薄笔记本电脑；在6 月12 日召开的“Advancing AI 2025”大会上，正式发布新一代Instinct MI350 系列GPU 加速器， 采用台积电3NM 工艺， 集成288GBHBM3e 12Hi，AI 计算性能相比MI300 系列提升4 倍，推理能力提升35 倍。

2024 年，公司前五大客户合计销售额占比为69%，其中第一大客户占比50%。

    　　未来随着大客户业务持续发展，伴随AI PC/AI 服务器等产业趋势，公司有望保持增长。

    　　内生与外延双管齐下

公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，目前在槟城建设Bumping、EFB 等生产线；玻璃基板的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试。2025 年，公司资本开支计划约60 亿元。公司已于2025年2 月13 日完成对京隆科技26%股权收购的交割，此次收购有望强化双方在高端测试领域的协同效应。京隆科技是目前国内半导体专业测试中规模最大、专业技术最强、高端测试平台最多、客户群最广、可代工产品最高阶、最多样化的厂商，工艺上涵盖6/7/14nm 等先进制程和28nm 以上的成熟制程，晶圆尺寸上覆盖12/8/6 英寸等主流产品，针对基站、CPU、MCU、FPGA、SoC、射频、存储、传感器、功率等芯片，广泛应用于通讯、计算机、汽车电子等领域。

    　　盈利预测与估值

预计公司2025-2027 年营业收入分别为272.4/303.43/338.95 亿元，同比增速为14.06%/11.39%/11.71% ；归母净利润为10.37/13.54/17.21 亿元，同比增速为53.06%/30.52%/27.15%，当前股价对应PE 为36.14/27.69/21.78 倍，EPS 为0.68/0.89/1.13 元。公司作为国内先进封装第一梯队，技术、产能、客户兼备，随着AI PC 等终端起量带动核心客户需求放量，及国内先进制程良率改善、产能释放带动国产芯片起量， 有望迎来发展新机遇， 故维持“ 买入” 评级。

    　　风险提示

    　　国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险。