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2025 中报预告:归母净利润11.98-12.60 亿元,同比增长52.79%-60.62%;扣非净利润11.05-11.61 亿元,同比增长46.12%-53.61%。其中,25Q1 归母净利润4.88 亿元,同比-1.83%;25Q2 归母净利润7.1-7.7 亿元;25Q1 毛利率微降,Q2 盈利能力实现修复。
25H1 利润增长原因:产品结构变化、产能利用率较上年提升以及新产品线良率稳步提高。
AI 端侧矩阵已完备:涵盖柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)和刚性印制电路板(R-PCB),广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。
AI 服务器领域营收快速增长:鹏鼎是iPhone SLP 主板供应商,近年在技术上持续提升厚板HDI 能力。因应AI 服务器开发需求,2023 年主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平,已进入全球知名服务器客户供应链。2024 年1 月荣获AMD“PartnerExcellence Award”(唯一获得此项殊荣的PCB 厂商)和“AMD EPYC 杰出贡献奖”。
提前布局3.2T 光模块PCB:2024 年,鹏鼎紧抓800G/1.6T 光模块升级窗口,推动SLP产品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T 产品,以高阶产品抢攻光模块市场,拓展AI PCB 产品布局,为公司构建覆盖AI 全链条的PCB 产品供应能力奠定了坚实的基础。
2024 年营收同比增长9.6%,受益于智能手机及AI 终端需求增长,积极布局汽车、服务器。结构:1)通讯板:收入242.36 亿元,同比+3.08%。2)消费电子及计算机用板:
收入97.54 亿元,同比+22.30%,其中AI 端侧类产品收入占比已超过45%,公司预计2025年AI 相关业务的营收占比将超过70%。3)汽车服务器及其他用板:收入10.25 亿元,同比+90.34%。车用PCB 领域,雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,顺利通过国际Tier1 客户认证。25Q1 营收81 亿,同比+21%;毛利率17.83%,同比-2.54pcts,环比下降3.54pcts;净利率6.0%,同比-1.4pcts;研发费用5.13 亿元,同比微增,研发费用率6.34%,同比-1.2pct。
2025 年Capex 预计50 亿元,同比接近翻倍。2024 年资本开支28.44 亿元,2025 年资本开支计划50 亿元,用于淮安第三园区高端HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025 年软板产能扩充项目等。
维持盈利预测,维持“买入”评级。25Q2 利润略超预期。维持2025/26/27 年归母净利润预测40/43/45 亿元,2025 年PE 25X,维持“买入”评级。
风险提示:1)大客户依赖风险 2)需求不及预期 3)大客户创新不及预期。猜你喜欢
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