方邦股份(688020)：业绩承压结构改善 AI开启铜箔全新空间

事件：公司发布2025 半年报，上半年公司实现营收1.72 亿元，同比+16.06%，实现归母净利润-0.24 亿元，同比亏损扩大8.67%，扣非净利润-0.32 亿元，同比亏损扩大8.47%，毛利率33.16%，同比+1.48pct。

受产业链整体降本、竞争加剧等影响，短期内公司业绩承压：2Q2025单季度公司实现营收0.84 亿元，同比+3.15%/环比-5.77%，实现归母净利润-0.25 亿元，同比亏损扩大226.30%/环比转亏。1H25 分业务看：1）屏蔽膜业务：销量同比增加6.65%，收入8,635.05 万元，但竞争加剧价格下降，收入略有下滑。2）铜箔业务：收入3832 万元，同比+6%，销量同比+2.04%，RTF 铜箔爆发式增长，出货190.18 吨，同比增长21 倍，收入增长约1479 万元。铜箔业务整体亏损有所减少。3）FCCL：自制铜箔FCCL大幅增长372%，新进市场单价较低，尚未形成规模效应，叠加折旧，亏损有所增加。4）此外理财收益减少477 万元，所得税费同比增加478 万元。

布局新产品积极改善结构，AI 带来铜箔业务成长机遇：公司新产品开发认证已取得相应进展：1）可剥铜通过部分载板厂和主要芯片终端认证取得小批量订单；2）电阻薄膜通过下游部分客户认证获得小批量订单；3）AI 服务器PET 铜箔关键技术指标获客户认可；4）柔性屏蔽罩进入某主流手机终端供应链。AI 推动高端HDI 板升级、SLP 强劲增长、CoWoP 预期加强，带来铜箔业务全新成长机遇，相关产品组合有望带来巨大的业绩弹性。

投资建议：公司边际向好，多元电子材料未来前景广阔。我们预计公司2025-2027 年归母净利润为0.22/0.79/1.69 亿元，EPS 为0.27/0.98/2.09 元，对应PE 为253.28/70.51/32.99 倍，维持“增持”评级。