通富微电(002156)：与AMD共成长 领军国产先进封装

　　25H1 利润超预期

25H1，营收为130 亿元，yoy+18%；归母净利润4.12 亿元，yoy+28%；毛利率为14.75%，yoy+0.59pct；净利率为3.72%，yoy+0.42pct。25Q2，单季度营收为69.5亿元，qoq+14%； 归母净利润3.1 亿元，qoq+206%； 毛利率为16.1%，qoq+2.9pcts；净利率为5.2%，qoq+3.1pcts。25H1，公司充分聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。

    　　充分受益大客户AMD 成长性

25H1，大客户AMD 营收与利润双增长，通过产品迭代和市场扩展，在数据中心、客户端与游戏业务增长表现优异。其中，EPYC CPU 需求强劲带动数据中心业务持续增长；“Zen 5”架构的锐龙台式处理器及更丰富的产品组合带动客户端业务收入创新高；游戏主机定制芯片和游戏GPU 需求增长带动游戏业务显著复苏。大客户AMD 业务的强劲增长，为公司的业绩增长提供了有力保障。

    　　先进封装蓄势待发

产能方面，公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，多点开花，就近服务。面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。技术方面，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；在CPO 领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clipsource down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。

    　　盈利预测与估值

预计公司2025-2027 年营业收入分别为 284/321/353 亿元， 同比增速为19.1%/12.8%/10.0%； 归母净利润为 11.2/14.0/18.3 亿元， 同比增速为64.8%/25.1%/31.3%，当前股价对应PE 为 45/36/27 倍，EPS 为 0.74/0.92/1.21 元。

公司作为国内先进封装第一梯队，技术、产能、客户优势兼备，随着AI PC 等终端起量带动核心客户需求放量，及国内先进制程良率改善、产能释放带动国产芯片起量， 有望进入业绩快速成长期， 故维持 “买入”评级。

    　　风险提示

    　　国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险。