骄成超声(688392)：超声波多栖平台成型 固态+IGBT多域放量

　　深耕超声波设备，打造多领域栖息平台公司

深耕超声设备十七载，是国内超声波设备及自动化解决方案龙头，起家于超声波轮胎裁切，现以新能源、半导体、医疗医美为三大战略方向，打造超声波多栖平台公司。2024 年初发布限制性股票激励计划，向234 名激励对象授予258.15 万股。

    　　复合集流体滚焊设备稳步向好

与传统集流体相比，复合集流体兼具高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等优点，渗透率有望持续提升，是产业未来趋势。超声波滚焊设备搭载所需的极耳转印焊技术，高速、高精、高稳定、非破坏等性能优异，进入宁德时代等头部客户供应链，并不断拓展客户，叠加凭借5 年以上技术验证周期和专利壁垒形成的优势，有望在复合铜箔0-1 放量阶段中收益。

    　　IGBT 多环节适配，潜在拓展领域广

IGBT 由于具有驱动功率大、电路结构简单、开关功率低、耐压性高的优点，广泛使用于新能源汽车、光伏、储能、风电等领域，处于中游产业链，IDM是主要模式。

超声波技术在IGBT 贴片、焊接、键合和检测环节广泛应用，其中，超声波固晶技术是良好的贴片技术路线之一；超声波尤其适配导电端子与Pin针焊接场景；引线键合布局成熟，超声波可布局先进倒装键合；超声波检测性能最佳，晶圆键合、2.5D/3D 检测赋能先进封装。

    　　多种新产品将于今年发布或推进，先进封装竞相大幅扩产，设备放量在即。

根据Yole Group 的预测，2023 年全球先进封装市场规模约为378 亿美元，到2025 年，这一数字预计将达到460 亿至480 亿美元左右。从2023 年到2029 年，先进封装市场的年复合增长率（CAGR）预计为10.7%至12.9%。

其中倒装固晶（设备价值量占比12.5%）、键合（设备价值量占比7.5%）、量检测（设备价值量占比6.7%），产线设备价值量占比合计47.9%。

预计25-27 年的分别实现收入8.00/11.40/15.90 亿元，YOY+37%/43%/39%，实现归母净利润1.45/2.24/3.24 亿元，YOY+69%/54%/45%。考虑到公司半导体设备的领先性&稀缺性&成长性，维持“增持”评级。

风险提示：下游扩产不及预期；技术研发进展不及预期；新领域拓展不及预期；股价波动与测算主观性相关风险