芯碁微装(688630)深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业 乘AI东风驶入成长快车道

公司是专精于PCB 领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立于2015 年，经历十年发展已成长为直写光刻设备行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从0.87 亿元增长至14.08 亿元，CAGR 为48.77%；归母净利润从0.17 亿元增长至2.90 亿元，CAGR 为49.60%。近年公司抓住AI 服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中PCB 板块业务收入占比较高。

深度受益AI，开启扩产浪潮。近年AI 技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI 基础设施扩建；AI 服务器、汽车电子、5G 通信等多应用终端连续刺激高端PCB 需求。根据Prismark，2024-2029 年，全球PCB 行业产值预计从736 亿美元增长至964 亿美元，CAGR 达5.6%。PCB 成像设备：2024 年，公司PCB 直接成像设备销售额达6.85 亿元，以15.0%的市场份额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。

PCB 业务：AI 浪潮正驱动PCB 产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。AI 基础设施的持续高强度投资，直接引爆高多层板、高阶HDI 等高端产品的需求。同时，AI 芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动PCB向更高层数、更精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的PCB 直写光刻设备以差异化的产品组合实现了PCB 高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大PCB 制造商及全球百强PCB 制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。

泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于IC 掩模版、IC 载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。

在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC 载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4 在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年实现营收分别为20.99、29.62、41.11 亿元，实现归母净利润分别为4.64、6.67、9.19 亿元，对应EPS 分别为3.52、5.07、6.97 元。参考可比公司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首次覆盖，给予“推荐”评级。