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事件:公司2025营业收入为189.45亿元,同比增长42.00%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元,同比分别增长47.74%和47.69%。
业绩符合预期。
点评:
AI驱动业绩增长,盈利能力提升。公司2025年营业收入为189.45亿元,同比增长42.00%;归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元,同比分别增长47.74%和47.69%。分业务来看,数据通讯应用领域PCB收入145.56亿元,同比增长45.21%,智能汽车应用领域PCB收入30.45亿元,同比增长26.41%。业绩增长主要受益于公司技术卡位优势明显,PCB产品广泛应用于AI服务器、HPC、高速网络交换机及路由器、智能汽车等领域。盈利能力方面,公司2025年毛利率为35.48%,同比提升0.94个百分点,受益产品结构优化;净利率为20.16%,同比提升0.92个百分点。
AI持续提高对PCB要求,公司前瞻布局有望受益。一方面,随着系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计的跃迁,PCB技术难度和性能要求全方位升级,以适配更高标准的信号传输、散热及集成,超高多层板、高阶HDI需求有望进一步加大。公司在高端PCB领域深耕多年,与全球AI算力客户保持紧密合作关系,同时积极推进海内外产能的扩充,有望深度受益客户新一代产品的量产。另一方面,传统PCB与先进封装的技术边界逐渐模糊,催生出CoWoP等新的前沿架构模式,将先进封装技术延伸至PCB级别,大幅提升PCB价值量。公司今年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,有助于提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,前瞻布局下一代技术方向,有望增强公司的差异化竞争优势。
投资建议:预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.53元,对应PE分别为26和17倍。
风险提示:下游需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧;原材料涨幅超预期。猜你喜欢
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