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事件:2026 年4 月22 日,公司发布2025 年年报,实现营业收入55.77 亿元,同比增长11.05%;归属母净利润6.84 亿元,同比增长1.37%。2026年4 月28 日,公司发布2026 年一季报,实现营业收入13.22 亿元,同比增长8.63%;归属母净利润3663 万元,同比下滑79.63%。
净利润端承压显著,反转在即:2026 年第一季度净利润端有所承压,主因1)上游覆铜板等原材料价格持续高位运行,传导较慢,导致2026 年一季度毛利率仅有13.54%,同环比都有所下滑;2)汇率波动导致汇兑损失加剧,叠加利息收入减少、利息支出上升,财务费用由上年同期净收益2446 万元转为净支出1395 万元。公司已采取协商控价、优化供应链、套期保值、向下游传导等措施应对,预期后续业绩实现反弹提升。
历年最大资本开支,加快产能布局速度:为更好地开拓和应对新产品以及海外客户的需求,公司1)战略投资泰国,部署海外产能:投资不超2 亿美元,建设120 万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目,于2026Q1 试投产;2)投资建设“芯创智载”,迈向半导体封装:投资约15 亿元人民币,设计产能为66 万平方米/年,预计2026 年中正式建成投产,分阶段释放产能。
3) 继续推进定增募投项目:拟投资6.29 亿元,项目建成后,公司将新增年产双面板、多层板及HDI 板70 万平方米的产能。
投资建议:我们预计公司2026-2028 年实现营收80.20/116.31/170.13 亿元,归母净利润11.02/18.19/30.54 亿元。对应PE 分别为34.7/21.0/12.5倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。猜你喜欢
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