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本报告导读:
公司正处于地产文旅出清与科技转型阶段。2026 年公司已完成西宁置业100%股权转让并实现资产出表,同时已对应取得长兴半导体56.25%左右股权,后续少数股东股权变更完成后持股比例有望提升至60%,传统资产减负与长兴并表有望共同推动报表结构改善和盈利修复。
投资要点:
投资建议:首 次覆盖,给予“增持”评级。公司处于传统地产业务出清和科技业务切入的关键阶段。2026 年公司已完成西宁置业100%股权转让并实现资产出表,同时取得长兴半导体56.25%左右股权,后续少数股东股权变更完成后持股比例有望提升至60%。预计2026 至2028 年公司营业收入分别为28.10/40.10/56.20 亿元,归母净利润分别为2.19/4.26/6.17 亿元。我们采用PS 估值方法,给予公司2026 年10 倍PS,对应目标市值281 亿元,目标价4.79 元。
传统地产拖累历史业绩,资产出表改善报表结构。公司2025 年实现营收17.11 亿元,同比-43.78%;归母净利润亏损11.73 亿元,亏损幅度扩大,主要原因是房地产项目交付减少、毛利下降及资产减值。
2026 年公司已完成西宁置业100%股权转让并实现资产出表,预计净利润增加4.7 亿元。该交易将减少公司历史地产项目的拖累。
收购长兴半导体切入存储封测,科技转型进入实质落地阶段。公司已对应取得长兴半导体56.25%左右股权,长兴半导体成为公司控股子公司并纳入合并报表。后续少数股东股权变更完成后持股比例有望升至60%。长兴半导体专注存储器芯片封装测试和存储模组制造,具备晶圆测试和修复技术、8 层叠Die 封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术,可生产消费NAND Flash 模组和DRAM 内存模组。
存储芯片受AI 算力等需求带动,行业景气度持续上行。根据WSTS数据,2024 年全球存储芯片市场规模为1,655 亿美元,预计2025年、2026 年分别增长27.8%、39.4%。随大模型推理等应用扩张,HBM、DRAM、NAND Flash 及SSD 相关产品需求有望持续增长。
盈新发展2025 年延续前期重整计划,推进股份清偿和股权划转。公司2023 年重整中通过资本公积转增股本,2025 年继续由破产企业财产处置专用账户向重整投资人及债权人划转股份;原股东新华联控股因自身重整,其所持部分股份被司法扣划并用于以股抵债。上述资本运作使合并报表与母公司报表的权益科目存在差异。
风险提示:存储周期波动风险;长兴半导体业绩不及预期风险;剩余传统资产出表和减亏不及预期风险;供应链和库存管理风险。猜你喜欢
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