生益电子(688183)：Q2业绩超预期 关注H2公司新客户开拓以及算力产能释放

事件：公司公告 26 年中报：26H1 实现营业收入 57.84 亿元，同比+53.46%；归母净利润 11.11 亿元，同比+109.36%；扣非归母净利润 11.11 亿元，同比+110.3%，利润几乎全部由主业贡献，收益质量高。结合公司近况，我们点评如下：

26Q2 业绩超预期，盈利能力保持同环比改善趋势。 26Q2 实现营业收入33.73 亿元，同比+54.0%、环比+39.9%；归母净利润 6.66 亿元，同比+101.2%、环比+49.7%。26H1 归母净利率 19.21%，同比+5.12pct；26Q2净利率 19.74%，同比+4.63pct、环比+1.29pct。净利率上行主因毛利率驱动（26H1 毛利率 34.31%、同比+3.92pct），即 AI 服务器用高多层、高阶 HDI占比提升带来的结构改善；26Q2 毛利率 33.68%、环比小幅回落 1.53pct，主要由于公司要求客户将前期积压的低毛利率成品库存提货，且新增产能爬坡和良率提升需要时间，但净利率环比仍上行，费用摊薄与稼动率提升带来的经营杠杆持续释放。费用端，管理费用+33.49%（在建项目筹建人员储备+业绩奖金）、财务费用+216.5%（融资规模扩大、汇兑收益减少），均与扩产周期相符。

AI 算力为主线，产品矩阵全面卡位下一代平台。 数据中心产品通过算力头部客户认证并规模化批量交付，深度联动海内外主流云厂商同步研发；技术端全面突破 5-6 阶高阶 HDI 与 30 层以上高多层板关键工艺。800G 光模块PCB 已批量出货、规模逐季提升，1.6T 光模块 PCB 进入打样测试；1.6T 高端交换机配套产品进入小批量量产；卫星通信地面设备小批量供货、星载订单稳步放量，构筑通信板块第二增长曲线。研发高强度投向下一代 AI 产品。 26H1 研发投入 2.88 亿元、同比+47.9%，在研项目 21 项、合计预计总投资 11.3 亿元，覆盖下一代 AI 加速卡、OAM 卡、国产 AI 服务器 UBB、超级算力板、AI 智算交换机、低轨卫星通信板等；研发人员 1180 人、同比+48.6%，研发人员平均薪酬同比+23.5%。

产能四线推进，2026H2-2027 进入密集释放期。 26H1 公司产出面积同比+24.73%，产线稼动率高位，公司持续推动“现有产能挖潜+新增产能提速”，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。各重点项目按计划高效推进，产能增量陆续释放：①东莞智能算力中心高多层项目（总投资约 14 亿元）一期已正式投产并持续爬坡，二期于报告期内逐步投入使用；②吉安高多层算力电路板项目（总投资约 19 亿元，两阶段各年产 35 万平方米）第一阶段于 2026 年 6 月全流程贯通试生产，第二阶段已提前启动建设；③泰国一期进入设备安装调试，全力推进 2026 年 Q3 试生产；④东莞人工智能计算HDI 生产基地（总投资约 20 亿元，布局 5 阶及以上高阶 HDI、含 mSAP工艺）于 2026 年 5 月底进入土建施工，进度较原计划提前。在建工程 15.19亿元、较上年末+48.67%，印证资本开支强度。

    　　AI 平台升级驱动增长再提速，产能扩张及客户持续开拓打开远期成长空间。

展望2026 年，公司AI PCB 业务增长逻辑持续强化：（1）平台升级：核心海外客户新一代AI 平台于26H2 加速放量，公司前期已完成新平台高层数PCB 产品的研发储备和认证，收入增速有望在Q3 继续提速；（2）客户拓展：

北美算力头部客户及ASIC 客户、国内AI 芯片客户导入持续推进，预计将成为中期重要增量来源；（3）产能扩张：东莞新基地及吉安基地二期产能陆续开出，有望新增产值80 亿元以上，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。前全球AI 算力持续扩容驱动高端PCB需求结构性增长，公司作为国内稀缺的AI PCB核心标的，中长期成长确定性强。

投资建议：考虑到公司26H1 业绩超预期释放，盈利能力持续改善，我们最新预计公司26-28 年营收至142.4/206.5/289.1 亿，归母净利至29.0/45.2/65.9亿，对应PE 33.5/21.5/14.7 倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。