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事项:
公司2025 年前三季度营收127.13 亿(YoY+25.51%),归母净利润8.63 亿(YoY-39.46%),扣非净利润5.68 亿(YoY+51.46%),Q3 收入51 亿(YoY+35.14%,QoQ+9.22%),归母净利润3.75 亿(YoY+86.51%,QoQ+15.56%),扣非净利润3.07 亿(YoY+98.47%,QoQ+62.47%)。
评论:
业绩拐点已现,AI PCB 和端侧设备共振向上,推动新一轮增长。Q3 PCB 业务营收15 亿(YoY+95%,QoQ+7%),毛利率为34%,环比+3.26pcts,扣非净利润为2.3 亿(YoY+406%,QoQ+60%),我们推测主要系高附加值AI PCB 设备出货提升所致。非PCB 业务Q3 实现营收36 亿(YoY+19%,QoQ+10%),毛利率为35%,环比提升5pcts,扣非净利润为1.2 亿(YoY+1%,QoQ+68%),我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性,上行周期规模效应凸显,Q3 扣非净利润率达到6%(QoQ+2pcts,优于毛利率改善),未来随着营收上行,业绩有望非线性提升。
AI 端侧:大客户开启新一轮创新周期,平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone 二十周年纪念款等新品值得期待,硬件升级带来零部件与加工工艺升级:AI 端侧散热等需求增加带来VC 均热板增量需求,折叠屏产品新增UTG、转轴等需求;加工工艺上看,随着空间集约需求提升异型结构件增多,叠加降本需求,3D 打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件,前瞻布局3D 打印设备,早在2012 年成立3D 熔覆、淬火及表面改性产品线,2022 年成立子公司大族聚维,整合3D 打印整套解决方案,主要产品包括金属粉末/丝材3D 打印设备等产品,有望跟随行业迎来快速发展。
AI PCB:AI 推动PCB 开启或为史上最大扩产潮,设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量:AI 服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB 投资,胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产,设备需求爆发。价:AI 服务器/交换机/光模块用PCB 朝着高层数、高密化、高性能化方向发展,推动钻孔、激光成像等设备升级换代,针对高多层HDI,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势,激光钻孔方面公司已布局HDI 配套的激光钻孔设备,开发了超快激光设备,超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点,有望在AI PCB 得到更多应用。
投资建议:大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商,AI 端侧、AI PCB 有望首次携手共振向上,推动公司开启新一轮增长。考虑AI PCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素, 我们调整25-27 年业绩预测为12.85/24.53/36.49 亿元(前值为11.68/22.35/33.30 亿元),选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司,同时结合公司2017 年以来2 轮周期估值,给予公司2026 年30 倍PE,目标股价71.4 元,维持“强推”评级。
风险提示:下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。猜你喜欢
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