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报告摘要
事件:公司发布2025 年三季度报告。2025 年前三季度实现营业收入50.71 亿元,同比增长9.29%,归母净利润6.98 亿元,同比增长17.51%,扣非归母净利润6.30 亿元,同比增长13.71%;25Q3 实现营业收入17.41 亿元,同比增长7.20%,归母净利润2.01 亿元,同比减少13.14%,扣非归母净利润1.73 亿元,同比减少19.31%。
受益于端侧AI 渗透和新品放量,公司25 年前三季度营收创历史同期新高。1)收入:
25 年前三季度营业收入50.71 亿元,yoy+9.29%,主要因为端侧智能技术持续渗透和新品上市放量带动规模提升。2)毛利率、净利率:前三季度毛利率37.12%,yoy+0.75pct;净利率13.71%,yoy+0.91pct,盈利能力有效提高。3)利润:归母净利润6.98 亿元,yoy+17.51%,剔除股份支付费用影响后归母净利润7.20 亿元。4)研发:前三季度研发费用11.18 亿元,同比增长9.64%。
近期存储涨价局部影响Q3 营收增速,部分订单将延迟释放,毛利率逐季环比改善。
1)收入:25Q3 营收17.41 亿元,yoy+7.20%,qoq-3.33%,受存储芯片价格持续上涨及缺货影响,部分客户产品延迟提货,导致Q3 增速放缓,但该部分订单确定性较高,将延后至后续季度逐步释放。2)毛利率:Q3 毛利率37.74%,yoy-0.48pct,qoq+0.45pct,25 年公司围绕运营效率提升持续改善,Q1 至Q3 毛利率逐季改善。3)利润:归母净利润2.01 亿元,yoy-13.14%,qoq-34.74%;扣非归母净利润1.73 亿元,yoy-19.31%,qoq-39.72%。
端侧AI 加速渗透推动新品出货量大幅提升,业绩增长有望持续。受益于端侧AI 的快速渗透,25 年前三季度公司核心产品线出货量大幅提升:1)携带自研端侧智能算力单元芯片出货量超1400 万颗(去年同期约580 万颗),同比增长超150%;2)6nm芯片出货量近700 万颗,预计全年有望达1000 万颗;3)W 芯片出货量超1300 万颗,同比增长约70%,其中Wi-Fi 6 芯片出货量超400 万颗(占W 系列销量比重由去年同期的不足6%提升至超30%);4)C 系列智能视觉芯片持续收获新订单,销售超300 万颗,达去年同期销量的两倍,且高增趋势有望延续。公司积极深化与谷歌、三星、沃尔玛、Insta360 等全球头部客户合作,成功拓展智能家居、商用显示及AI 办公等新兴应用场景。同时公司在研产品突破进展,集成多项SoC 技术的Wi-Fi 路由芯片和Wi-Fi6 1*1 高速低功耗芯片已成功回片进入内测;覆盖AIoT 与智能汽车领域的新一代高算力6nm 芯片即将流片;首款智能显示产品芯片将于25 年底流片。
根据前三季度业绩,我们小幅调整2025-2027 年公司净利润为10.22/13.80/17.47 亿(25/26 年前值10.98/13.97 亿),对应PE 估值分别为33/25/20 倍,维持“买入”评级。
风险提示:行业景气不及预期;技术更新换代风险;行业竞争加剧风险等。猜你喜欢
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