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拓荆科技(688072):25Q2业绩高速增长 薄膜沉积&先进封装设备进入收获期

admin 2025-07-20 08:28:24 精选研报 8 ℃

温馨提示: 本文所述模型仅限学术探讨,"基于开源数据集的理论推演".本站所有指标或视频战法,皆为举例演示或技术复盘,仅做验证学习使用,内容仅供参考,不构成投资建议,请勿用于实盘,否则自负盈亏,风险自担!“历史数据不代表未来收益”“投资有风险,决策需谨慎””

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  投资要点

2025Q2 业绩高增,新产品开始贡献正向业绩:2025Q2 单季营业收入预计为12.1-12.6 亿元,同比+52%至58%,环比+70.7%至77.7%。期间归母净利润预计为2.4-2.5 亿元,同比+101%至108%;扣非归母净利润预计为2.15-2.24 亿元,同比+235%至249%,环比扭亏为盈;主要系公司新产品已完成验证,综合毛利率大幅改善且得益于规模效应,公司期间费用率同比下降。

      存货&合同负债持续高增,现金流持续优化:截至2025Q1 末,公司合同负债为37.5 亿元,同比+170.7%;存货为78.1 亿元,同比+39.2%。

2025Q2 经营活动净现金流预计为14.8-15.8 亿元,得益于销售回款加速,现金流状态持续优化。

PECVD 领域持续扩张,平台化产品陆续放量:(1)PECVD:已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。截至2024 年末,基于新平台(PF-300T Plus和 PF-300M)及新型反应腔(pX 和Supra-D)相关工艺产品已累计出货超220 腔,量产规模不断增加。(2)ALD:是国产ALD 工艺覆盖度第一的厂商,首台PE-ALD SiN 工艺设备通过客户验证,实现了产业化应用;公司Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付。公司2025Q2确收金额已超2024 年全年。(3)先进封装设备:公司在国内键合领域设备装机量和键合相关工艺覆盖率均位居第一(HBM 应用),其中晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均实现产业化;公司自主研发了键合套准精度量测产品,其中Crux 300 已获得客户订单。公司先进封装设备2024 年实现营收9567 万元,同比+48.8%。

盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027 年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1 亿元,当前市值对应动态PE 分别为46/30/21 倍,维持“买入”评级。

      风险提示:晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。