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华天科技(002185):Q2净利润环比扭亏 先进封装前景可期

admin 2023-10-16 02:12:16 精选研报 265 ℃

  事件:

公司发布2023 年半年度业绩预告,公司2023H1 预计实现归属于母公司所有者净利润0.5 亿元~0.7 亿元,同比-90.27%~-86.38%;预计实现扣非归母净利润-2.00 亿元~-1.80 亿元,同比-164.00%~-157.60%。

     产能利用率回升,Q2 净利润环比扭亏:

公司2023H1 净利润较上年同期有所下滑,主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑,导致公司订单不饱满,产能利用率不足。从Q2 单季度来看,公司预计实现归母净利润1.56 亿元~1.76 亿元,同比-49.19%~-42.67%,环比扭亏转盈。公司23Q2 净利润环比提高,主要系Q2 下游需求有所复苏,公司接单情况环比Q1 有所改善,产能利用率提高;同时公司于Q2 取得与收益相关的政府补助合计人民币1.11 亿元。

     搭建3D Matrix 封装平台,Chiplet 产品实现量产:

华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等先进封装技术,目前已建立三维晶圆级封装平台—3D Matrix,该平台由TSV、eSiFo(Fan-out)、3D SIP 三大封装技术构成。公司目前已量产Chiplet 产品,主要应用于5G 通信、医疗等领域。后摩尔时代,Chiplet 由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势,在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet 技术的发展有望带动公司实现业绩复苏。

     投资建议:

我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为125.49 亿元、150.09 亿元、181.30 亿元,归母净利润分别为7.08 亿元、11.10 亿元、13.58亿元。参考国内同行长电科技、通富微电、甬矽电子2024 年的平均PE36.49 倍,给予公司2024 年PE40.00X 的估值,对应目标价14.00元。给予“买入-A”投资评级。

     风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。

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其他说明

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