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核心观点:
国内电子化学品领先企业,电镀+光刻深度布局先进封装材料。公司是国内领先的半导体材料提供商,形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局,产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
电子化学品亟需国产替代,先进封装材料成长可期。公司的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂主要应用于集成电路封测环节,目前,海外厂商在功能湿化学品及光刻胶领域处于领先地位,亟需国产替代。先进封装处于前道制程和后道制程的交叉区域,是未来集成电路制造的重要发展方向。随着先进封装市场快速增长,有望大幅带动电镀液、电镀液配套试剂、光刻胶及配套试剂等先进封装材料市场。
先进封装+晶圆制造+显示打开成长空间,整体解决方案巩固客户资源。
公司是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业,产品被集成电路封测头部企业广泛使用。公司成功实现光刻胶配套试剂在下游封装厂商的规模化供应,同时积极开展光刻胶的研发。公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。公司为客户提供Turnkey 一站式整体解决方案,提升客户的满意度,加深了与下游客户的合作关系。
盈利预测与投资建议。我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现营业收入3.60/4.55/5.58 亿元。参考可比公司估值水平,给予公司2024 年14 倍PS 估值,对应合理价值72.25 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示。市场竞争加剧风险。产品研发验证不及预期风险。下游复苏不及预期风险。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
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