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神工股份(688233):硅部件保持高增 硅材料修复趋势不改

admin 2025-07-06 17:13:44 精选研报 12 ℃

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  本报告导读:

      公司硅部件产能持续释放保持高增,大直径硅材料稳步修复态势不改,产品结构优化盈利能力回升。

      投资要点:

维持“增持” 评级。公司2024年实现营收3.03亿元,同增124%;归母净利润0.41 亿元,同增159%;扣非归母净利润0.38 亿元,同增154%;倒算24Q4 营收0.89 亿元,归母净利0.14 亿元,扣非后净利0.12 亿元。25Q1 实现营收1.06 亿元,归母净利润0.29 亿元,扣非后净利0.27 亿元。公司硅零部件新增产能释放,出货保持高增长;硅材料在下游年末库存管理背景下出货仍然展现韧性,需求修复趋势不改。考虑需求仍在修复阶段,我们下调2025-26 年EPS 预测至0.84、1.25(-0.18、-0.54)元,新增2027 年EPS 预测1.84 元。

      参考可比公司2025 年PE 估值53X,上调目标价至44.5 元,维持“增持”评级。

硅部件产能持续释放。公司2024 年硅部件营收1.18 亿元,25Q1 同比保持高增,国产替代需求强劲。2024 年毛利率39.55%,相较24H1增长4.13pcts,我们预计一方面受益于加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大,另一方面公司硅材料自供一体化成本优势凸显。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于 12英寸等离子刻蚀机,已通过认证并实现批量供货,公司产品应用已经从研发机型扩展至成熟量产机型。2025 年伴随产能继续释放,规模有望逐步抬升。

大直径硅材料维持稳步修复态势。公司2024 年大直径硅材料营收1.7 亿元,25Q1 维持修复态势。结构来看,刻蚀机大型化趋势下,2024 年16 寸以上占比达51.61%,同比+12.6pcts。2024 年毛利率63.85%,同比+13.7pcts,相较24H1+6.1pcts,或主要受益于产品结构优化,以及前期高价原料库存消耗完毕,观察2025 年景气度有望稳步回升。

硅片仍处导入期,加强排产管理有所减亏。公司2024 年硅片营收约700 万元,毛利率-25.56%,加强排产控制下或有所减亏。此外受产能利用率偏低影响,公司全年停工损失约5400 万元主要来自于硅片业务。硅片供货关系相对稳定,下游对待新供应商较为谨慎稳健,公司短期仍以客户导入为主。

      风险提示:原料价格波动、半导体周期波动。